Top.Mail.Ru
VS

Intel Core i7-3555LE - характеристики

Основные данные

Модель i7-3555LE входит в серию . Products formerly Ivy Bridge. Предназначен для сегмента Embedded.

Коллекция продукцииLegacy Intel® Core™ Processors
Кодовое названиеProducts formerly Ivy Bridge
Вертикальный сегментEmbedded
Номер процессораi7-3555LE
Литография22 nm
Условия использованияEmbedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet

Спецификации процессоров

Процессор оснащён ядрами ( производительных и энергоэффективных) и поддерживает потоков.

Количество ядер2
Количество потоков4
Максимальная тактовая частота в режиме Turbo3.20 GHz
Частота с технологией Intel® Turbo Boost 2.03.20 GHz
Базовая тактовая частота процессора2.50 GHz
Кэш-память4 MB Intel® Smart Cache
Частота системной шины5 GT/s
Расчетная мощность25 W

Дополнительная информация

Статус модели — Discontinued.

СостояниеDiscontinued
Дата выпуска2 квартал 2012 г.
Servicing StatusEnd of Servicing Lifetime
End of Servicing Updates DateTuesday, December 31, 2019
Доступные варианты для встраиваемых системДа

Спецификации памяти

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)16 GB
Типы памятиDDR3/DDR3L 1333/1600
Макс. число каналов памяти2
Макс. пропускная способность памяти25.6 GB/s
Поддержка памяти ECCДа

Встроенная в процессор графическая система

Встроенная графика — .

Встроенная в процессор графическая системаIntel® HD Graphics 4000
Базовая частота графической системы550 MHz
Макс. динамическая частота графической системы1.00 GHz
Вывод графикиeDP/DP/HDMI/SDVO/CRT
Intel® Quick Sync VideoДа
Технология InTru 3DДа
Интерфейс Intel® Flexible Display (Intel® FDI)Да
Технология Intel® Clear Video HDДа
Технология Intel® Clear VideoНет
Кол-во поддерживаемых дисплеев3

Варианты расширения

Процессор поддерживает интерфейсы расширения, включая PCI Express для ядер и для чипсета.

Редакция PCI Express3.0
Конфигурации PCI Express1x16, 2x8, 1x8 2x4
Макс. кол-во каналов PCI Express16

Спецификации корпуса

Корпус выполнен в форм-факторе . Максимальная конфигурация — 1 процессор. Размер корпуса: 31.0mm x 24.0mm мм.

Поддерживаемые разъемыFCBGA1023
Макс. конфигурация процессора1
TJUNCTION105°C
Размер корпуса31.0mm x 24.0mm

Усовершенствованные технологии

Процессор оснащён современными технологиями Intel.

Технология Intel® Turbo Boost2.0
Технология Intel® Hyper-ThreadingДа
Архитектура Intel® 64Да
Набор команд64-bit
Расширения набора командIntel® AVX
Технология Intel® My WiFiДа
Беспроводная технология 4G WiMAXНет
Состояния простояДа
Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®)Да
Технология Intel® Demand Based SwitchingНет
Технологии термоконтроляДа
Технология Intel® Fast Memory AccessДа
Технология Intel® Flex Memory AccessДа
Технология защиты конфиденциальности Intel®Да

Безопасность и надежность

Процессор оснащён средствами защиты и безопасности Intel.

Соответствие требованиям Intel vPro®Intel vPro® Platform
Новые команды Intel® AESДа
Технология Intel® Trusted ExecutionДа
Функция Бит отмены выполненияДа
Технология Anti-TheftНет
Технология виртуализации Intel® (VT-x)Да
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)Да
Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)Да