Intel Core i7-13700TE - характеристики
Основные данные
Модель i7-13700TE входит в серию Процессоры Intel® Core™ i7 13-го поколения. Продукция с прежним кодовым названием Raptor Lake. Предназначен для сегмента Embedded. Изготовлен по техпроцессу Intel 7.
| Коллекция продукции | Процессоры Intel® Core™ i7 13-го поколения |
| Кодовое название | Продукция с прежним кодовым названием Raptor Lake |
| Вертикальный сегмент | Embedded |
| Номер процессора | i7-13700TE |
| Литография | Intel 7 |
| Условия использования | Embedded Broad Market Commercial Temp |
Спецификации процессоров
Процессор оснащён 16 ядрами (8 производительных и 8 энергоэффективных) и поддерживает 24 потоков. Максимальная частота в режиме Turbo достигает 4.80 GHz. Объём кэш-памяти составляет 30 MB Intel® Smart Cache.
| Количество ядер | 16 |
| Количество ядер Performance-core | 8 |
| Количество ядер Efficient-core | 8 |
| Количество потоков | 24 |
| Максимальная тактовая частота в режиме Turbo | 4.80 GHz |
| Максимальная тактовая частота в режиме Turbo ядра Performance-core | 4.80 GHz |
| Максимальная тактовая частота в режиме Turbo ядра Efficient-core | 3.60 GHz |
| Базовая тактовая частота ядра Performance-core | 1.10 GHz |
| Базовая тактовая частота ядра Efficient-core | 800 MHz |
| Базовая тактовая частота процессора | 1.10 GHz |
| Кэш-память | 30 MB Intel® Smart Cache |
| Общий объем кэш-памяти 2 уровня | 24 MB |
| Базовая мощность процессора | 35 W |
| Расчетная мощность | 35 W |
Дополнительная информация
Статус модели — Launched. Дата выхода: первый квартал 2023 года. Доступна версия для встраиваемых систем.
| Состояние | Launched |
| Дата выпуска | Q1'23 |
| Доступные варианты для встраиваемых систем | Да |
Спецификации памяти
Поддерживается до 128 GB оперативной памяти. Совместим с Up to DDR5 5600 MT/s, Up to DDR4 3200 MT/s. Количество каналов памяти — 2. Есть поддержка ECC-памяти.
| Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) | 128 GB |
| Типы памяти | Up to DDR5 5600 MT/s, Up to DDR4 3200 MT/s |
| Макс. число каналов памяти | 2 |
| Макс. пропускная способность памяти | 89.6 GB/s |
| Поддержка памяти ECC | Да |
Встроенная в процессор графическая система
Встроенная графика — UHD-графика Intel® 770. Максимальная динамическая частота составляет 1.60 GHz. Поддерживаются интерфейсы вывода: eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1. Можно подключить до 4 дисплеев. Максимальное разрешение — 4096 x 2160 @ 60Hz (HDMI) и 7680 x 4320 @ 60Hz (DisplayPort). Поддерживаются DirectX 12, OpenGL 4.5 и OpenCL 3.0. Присутствует поддержка Intel Quick Sync Video.
| Встроенная в процессор графическая система | UHD-графика Intel® 770 |
| Базовая частота графической системы | 300 MHz |
| Макс. динамическая частота графической системы | 1.60 GHz |
| Вывод графической системы | eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1 |
| Объекты для выполнения | 32 |
| Макс. разрешение (HDMI) | 4096 x 2160 @ 60Hz |
| Макс. разрешение (DP) | 7680 x 4320 @ 60Hz |
| Макс. разрешение (eDP - встроенный плоский экран) | 5120 x 3200 @ 120Hz |
| Поддержка DirectX* | 12 |
| Поддержка OpenGL* | 4.5 |
| Поддержка OpenCL* | 3.0 |
| Многоформатные движки кодеков | 2 |
| Intel® Quick Sync Video | Да |
| Технология Intel® Clear Video HD | Да |
| Количество поддерживаемых дисплеев | 4 |
| ИД устройства | 0xA780 |
Варианты расширения
Процессор поддерживает интерфейсы расширения, включая PCI Express для ядер и для чипсета. Максимальное количество линий PCI Express — 20.
| Версия интерфейса Direct Media Interface (DMI) | 4.0 |
| Макс. количество линий DMI | 8 |
| Масштабируемость | 1S Only |
| Редакция PCI Express | 5.0 and 4.0 |
| Конфигурации PCI Express | Up to 1x16+4, 2x8+4 |
| Макс. кол-во каналов PCI Express | 20 |
Спецификации корпуса
Корпус выполнен в форм-факторе FCLGA1700. Максимальная конфигурация — 1 процессор. Предельная температура корпуса (Tjunction) — 100°C. Размер корпуса: 45.0 mm x 37.5 mm мм.
| Поддерживаемые разъемы | FCLGA1700 |
| Макс. конфигурация процессора | 1 |
| Спецификации системы охлаждения | PCG 2020C |
| TJUNCTION | 100°C |
| Размер корпуса | 45.0 mm x 37.5 mm |
Усовершенствованные технологии
Процессор оснащён современными технологиями Intel. Включает Intel GNA 3.0 для обработки фоновых задач. Поддерживается Intel Thread Director для оптимального распределения нагрузки. Поддерживается Intel Deep Learning Boost для ускорения ИИ-задач. Функция Speed Shift ускоряет переключение частот. Есть поддержка Hyper-Threading. Набор команд: 64-bit, расширения: Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2.
| Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC) | Да |
| Intel® GNA | 3.0 |
| Intel® Thread Director | Да |
| Технология Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) | Да |
| Технология Intel® Speed Shift | Да |
| Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0 | Нет |
| Технология Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Технология Intel® Hyper-Threading | Да |
| Архитектура Intel® 64 | Да |
| Набор команд | 64-bit |
| Расширения набора команд | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Состояния простоя | Да |
| Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®) | Да |
| Технологии термоконтроля | Да |
| Технология Intel® Volume Management Device (VMD) | Да |
Безопасность и надежность
Процессор оснащён средствами защиты и безопасности Intel. Технология Threat Detection повышает устойчивость к вредоносным программам. Есть поддержка аппаратного шифрования AES. Поддерживаются технологии виртуализации VT-x и VT-d. Функция Boot Guard обеспечивает проверку загрузки системы. Технология OS Guard повышает уровень защиты во время выполнения кода.
| Соответствие требованиям Intel vPro® | Intel vPro® Enterprise |
| Intel® Threat Detection Technology | Да |
| Технология Intel® Active Management (AMT) | Да |
| Intel® Standard Manageability (ISM) | Да |
| Intel® Remote Platform Erase (RPE) | Да |
| Intel® One-Click Recovery | Да |
| Критерии участия Intel® Hardware Shield | Да |
| Технология Intel® Control-Flow Enforcement | Да |
| Intel® Total Memory Encryption | Да |
| Новые команды Intel® AES | Да |
| Secure Key | Да |
| Intel® OS Guard | Да |
| Технология Intel® Trusted Execution | Да |
| Функция Бит отмены выполнения | Да |
| Intel® Boot Guard | Да |
| Управление выполнением на основе режимов (MBE) | Да |
| Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP) | Да |
| Технология виртуализации Intel® (VT-x) | Да |
| Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) | Да |
| Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) | Да |