VS

Intel Core i7-13700HX - характеристики

Основные данные

Коллекция продукции Процессоры Intel® Core™ i7 13-го поколения
Кодовое названиеПродукция с прежним кодовым названием Raptor Lake
Вертикальный сегментMobile
Номер процессораi7-13700HX
ЛитографияIntel 7

Спецификации процессоров

Количество ядер16
Количество ядер Performance-core8
Количество ядер Efficient-core8
Количество потоков24
Максимальная тактовая частота в режиме Turbo5.00 GHz
Частота технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 5.00 GHz
Максимальная тактовая частота в режиме Turbo ядра Performance-core5.00 GHz
Максимальная тактовая частота в режиме Turbo ядра Efficient-core3.70 GHz
Кэш-память30 MB Intel® Smart Cache
Базовая мощность процессора55 W
Максимальная мощность в режиме Turbo157 W
Минимальная гарантируемая мощность45 W

Дополнительная информация

СостояниеLaunched
Дата выпускаQ1'23
Доступные варианты для встраиваемых системНет

Спецификации памяти

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)128 GB
Типы памятиUp to DDR5 4800 MT/s, Up to DDR4 3200 MT/s
Макс. число каналов памяти2
Макс. пропускная способность памяти76.8 GB/s

Встроенная в процессор графическая система

Встроенная в процессор графическая система Intel® UHD Graphics for 13th Gen Intel® Processors
Макс. динамическая частота графической системы1.55 GHz
Вывод графической системыeDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
Объекты для выполнения32
Макс. разрешение (HDMI)4096 x 2160 @ 60Hz
Макс. разрешение (DP)7680 x 4320 @ 60Hz
Макс. разрешение (eDP - встроенный плоский экран)5120 x 3200 @ 120Hz
Поддержка DirectX*12.1
Поддержка OpenGL*4.6
Поддержка OpenCL*3.0
Многоформатные движки кодеков2
Intel® Quick Sync VideoДа
Количество поддерживаемых дисплеев 4
ИД устройства0x4688

Варианты расширения

Версия интерфейса Direct Media Interface (DMI)4.0
Макс. количество линий DMI8
Масштабируемость1S Only
Редакция PCI Express5.0 and 4.0
Конфигурации PCI Express Up to 1x16+4, 2x8+4
Макс. кол-во каналов PCI Express20

Спецификации корпуса

Поддерживаемые разъемыFCBGA1964
Макс. конфигурация процессора1
TJUNCTION100°C
Размер корпуса45.0 mm x 37.5 mm

Усовершенствованные технологии

Intel® GNA3.0
Intel® Thread DirectorДа
Технология Intel® Smart SoundДа
Intel® Wake on VoiceДа
Intel® High Definition AudioДа
SoundWire* компании MIPI1.2
Технология Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)Да
Технология Intel® Adaptix™Да
Технология Intel® Speed ShiftДа
Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0 Да
Технология Intel® Hyper-Threading Да
Набор команд64-bit
Расширения набора командIntel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Технологии термоконтроляДа
Технология Intel® Flex Memory AccessДа
Технология Intel® Volume Management Device (VMD)Да

Безопасность и надежность

Новые команды Intel® AESДа
Secure KeyДа
Intel® OS GuardДа
Intel® Boot GuardДа
Технология виртуализации Intel® (VT-x) Да
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) Да
Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) Да