Intel Core i7-11700KF - характеристики

Основные данные

Модель i7-11700KF входит в серию Процессоры Intel® Core™ i7 11-го поколения. Продукция с прежним кодовым названием Rocket Lake. Предназначен для сегмента Desktop. Изготовлен по техпроцессу 14 nm.

Коллекция продукции	Процессоры Intel® Core™ i7 11-го поколения
Кодовое название	Продукция с прежним кодовым названием Rocket Lake
Вертикальный сегмент	Desktop
Номер процессора	i7-11700KF
Литография	14 nm
Условия использования	PC/Client/Tablet

Спецификации процессоров

Процессор оснащён 8 ядрами ( производительных и энергоэффективных) и поддерживает 16 потоков. Максимальная частота в режиме Turbo достигает 5.00 GHz. Объём кэш-памяти составляет 16 MB Intel® Smart Cache.

Количество ядер	8
Количество потоков	16
Максимальная тактовая частота в режиме Turbo	5.00 GHz
Частота технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0	5.00 GHz
Частота с технологией Intel® Turbo Boost 2.0	4.90 GHz
Базовая тактовая частота процессора	3.60 GHz
Кэш-память	16 MB Intel® Smart Cache
Частота системной шины	8 GT/s
Расчетная мощность	125 W
Настраиваемая частота TDP (в сторону уменьшения)	3.10 GHz
Настраиваемая величина TDP (в сторону уменьшения)	95 W

Дополнительная информация

Статус модели — Launched. Дата выхода: первый квартал 2021 года. Варианты для встраиваемых систем не предусмотрены.

Состояние	Launched
Дата выпуска	Q1'21
Доступные варианты для встраиваемых систем	Нет

Спецификации памяти

Поддерживается до 128 GB оперативной памяти. Совместим с DDR4-3200. Количество каналов памяти — 2. Поддержка ECC-памяти отсутствует.

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)	128 GB
Типы памяти	DDR4-3200
Макс. число каналов памяти	2
Макс. пропускная способность памяти	50 GB/s
Поддержка памяти ECC	Нет

Варианты расширения

Процессор поддерживает интерфейсы расширения, включая PCI Express для ядер и для чипсета. Максимальное количество линий PCI Express — 20.

Масштабируемость	1S Only
Редакция PCI Express	4.0
Конфигурации PCI Express	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Макс. кол-во каналов PCI Express	20

Спецификации корпуса

Корпус выполнен в форм-факторе FCLGA1200. Максимальная конфигурация — 1 процессор. Предельная температура корпуса (Tjunction) — 100°C. Размер корпуса: 37.5 mm x 37.5 mm мм.

Поддерживаемые разъемы	FCLGA1200
Макс. конфигурация процессора	1
Спецификации системы охлаждения	PCG 2019A
T_JUNCTION	100°C
Размер корпуса	37.5 mm x 37.5 mm

Усовершенствованные технологии

Процессор оснащён современными технологиями Intel. Включает Intel GNA 2.0 для обработки фоновых задач. Поддерживается Intel Deep Learning Boost для ускорения ИИ-задач. Есть поддержка Hyper-Threading. Набор команд: 64-bit, расширения: Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512.

Intel® GNA	2.0
Технология Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)	Да
Поддержка памяти Intel® Optane™	Да
Intel® Thermal Velocity Boost	Нет
Технология Intel® Turbo Boost Max 3.0	Да
Технология Intel® Turbo Boost	2.0
Технология Intel® Hyper-Threading	Да
Архитектура Intel® 64	Да
Набор команд	64-bit
Расширения набора команд	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Состояния простоя	Да
Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®)	Да
Технологии термоконтроля	Да
Технология защиты конфиденциальности Intel®	Да

Безопасность и надежность

Процессор оснащён средствами защиты и безопасности Intel. Есть поддержка аппаратного шифрования AES. Поддерживаются технологии виртуализации VT-x и VT-d. Функция Boot Guard обеспечивает проверку загрузки системы. Технология OS Guard повышает уровень защиты во время выполнения кода.

Новые команды Intel® AES	Да
Secure Key	Да
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)	Нет
Intel® OS Guard	Да
Технология Intel® Trusted Execution	Нет
Функция Бит отмены выполнения	Да
Intel® Boot Guard	Да
Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP)	Нет
Технология виртуализации Intel® (VT-x)	Да
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)	Да
Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)	Да