Intel Core i3-1115GRE - характеристики
Основные данные
| Коллекция продукции | Процессоры Intel® Core™ i3 11-го поколения |
| Кодовое название | Продукция с прежним кодовым названием Tiger Lake |
| Вертикальный сегмент | Embedded |
| Номер процессора | i3-1115GRE |
| Литография | 10 nm SuperFin |
| Условия использования | Industrial Extended Temp, Embedded Broad Market Extended Temp |
Спецификации процессоров
| Количество ядер | 2 |
| Количество потоков | 4 |
| Максимальная тактовая частота в режиме Turbo | 3.90 GHz |
| Базовая тактовая частота процессора | 2.20 GHz |
| Кэш-память | 6 MB Intel® Smart Cache |
| Частота системной шины | 4 GT/s |
| Расчетная мощность | 15 W |
| Настраиваемая частота TDP (в сторону увеличения) | 3.00 GHz |
| Настраиваемая величина TDP (в сторону увеличения) | 28 W |
| Настраиваемая частота TDP (в сторону уменьшения) | 1.70 GHz |
| Настраиваемая величина TDP (в сторону уменьшения) | 12 W |
Дополнительная информация
| Состояние | Launched |
| Дата выпуска | Q3'20 |
| Доступные варианты для встраиваемых систем | Да |
Спецификации памяти
| Макс. объем памяти (зависит от типа памяти) | 64 GB |
| Типы памяти | DDR4-3200, LPDDR4x-3733, In -Band ECC |
| Макс. число каналов памяти | 2 |
| Поддержка памяти ECC | Да |
Встроенная в процессор графическая система
| Встроенная в процессор графическая система | UHD-графика Intel® для процессоров Intel® Core™ 11-го поколения |
| Макс. динамическая частота графической системы | 1.25 GHz |
| Вывод графической системы | eDP 1.4b, MIPI-DSI 2.0, DP 1.4, HDMI 2.0b |
| Объекты для выполнения | 48 |
| Макс. разрешение (HDMI) | 4096x2304@60Hz |
| Макс. разрешение (DP) | 7680x4320@60Hz |
| Макс. разрешение (eDP - встроенный плоский экран) | 4096x2304@60Hz |
| Поддержка DirectX* | 12.1 |
| Поддержка OpenGL* | 4.6 |
| Поддержка OpenCL* | 2.0 |
| Intel® Quick Sync Video | Да |
| Технология Intel® Clear Video HD | Да |
| Количество поддерживаемых дисплеев | 4 |
| ИД устройства | 0x9A78 |
Варианты расширения
| Intel® Thunderbolt™ 4 | Да |
| Версия PCIe для микропроцессоров | Gen 4 |
| Версия PCIe для микросхем/PCH | Gen 3 |
Спецификации корпуса
| Поддерживаемые разъемы | FCBGA1449 |
| Макс. конфигурация процессора | 1 |
| TJUNCTION | 100C |
| Диапазон рабочих температур | -40°C to 100°C |
| Рабочая температура (максимум) | 100 °C |
| Рабочая температура (минимум) | -40 °C |
| Размер корпуса | 45.5mm x 25mm |
Усовершенствованные технологии
| Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC) | Да |
| Intel® GNA | 2.0 |
| Технология Intel® Smart Sound | Да |
| Intel® High Definition Audio | Да |
| SoundWire* компании MIPI | 1.1 |
| Технология Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) | Да |
| Технология Intel® Speed Shift | Да |
| Технология Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Технология Intel® Hyper-Threading | Да |
| Набор команд | 64-bit |
| Расширения набора команд | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| Состояния простоя | Да |
| Технологии термоконтроля | Да |
| Технология Intel® Volume Management Device (VMD) | Да |
Безопасность и надежность
| Технология Intel® Control-Flow Enforcement | Да |
| Intel® Total Memory Encryption | Нет |
| Новые команды Intel® AES | Да |
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Нет |
| Технология Intel® Trusted Execution | Нет |
| Intel® OS Guard | Да |
| Intel® Boot Guard | Да |
| Управление выполнением на основе режимов (MBE) | Да |
| Технология виртуализации Intel® (VT-x) | Да |
| Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) | Да |
| Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) | Да |