Intel Xeon W-3323 или Intel Xeon W-1370P: сравнение
Сравнение процессоров Intel Xeon W-3323 и Intel Xeon W-1370P: основные различия и полная таблица характеристик.
Основные различия
У Intel Xeon W-3323 больше ядер — 12 против 8, больше потоков — 24 против 16, тоньше техпроцесс — 10 нм против 14 нм и больше максимальный объём памяти — 4 ТБ против 128 ГБ.
При этом у Intel Xeon W-1370P выше базовая частота — 3,6 ГГц против 3,5 ГГц, выше максимальная частота — 5,2 ГГц против 3,9 ГГц и ниже TDP — 125 Вт против 220 Вт.
У обоих процессоров совпадают: версия PCIe — 4.
Это характеристики из спецификаций, они показывают различия между моделями, но не определяют победителя по производительности. Для выбора под конкретную задачу ориентируйтесь на независимые тесты.
Основные характеристики
| Параметр | Intel Xeon W-3323 | Intel Xeon W-1370P |
|---|---|---|
| Ядра / потоки | 12 / 24 | 8 / 16 |
| Макс. частота в режиме Turbo | 3,9 ГГц | 5,2 ГГц |
| Кэш L3 | — | 16 МБ |
| TDP | 220 Вт | 125 Вт |
| Техпроцесс | 10 нм | 14 нм |
| Встроенная графика | — | UHD-графика Intel P750 |
Полная таблица характеристик
Фоном выделены отличающиеся значения. Это не оценка «лучше/хуже»: числа разных архитектур не всегда сопоставимы.
| Параметр | Intel Xeon W-3323 | Intel Xeon W-1370P |
|---|---|---|
| Основные данные | ||
| Модель | W-3323 | W-1370P |
| Кодовое название | Ice Lake | Rocket Lake |
| Сегмент | Рабочие станции | Рабочие станции |
| Линейка | Процессор Intel Xeon W | Процессор Intel Xeon W |
| Техпроцесс | 10 нм | 14 нм |
| Дата выхода | 3 кв. 2021 | 2 кв. 2021 |
| Статус | В продаже | В продаже |
| Версии для встраиваемых систем | Нет | Нет |
| Область применения | — | Workstation |
| Процессор | ||
| Ядра | 12 | 8 |
| Потоки | 24 | 16 |
| Многопоточность (SMT/HT) | Да | Да |
| Базовая частота | 3,5 ГГц | 3,6 ГГц |
| Макс. частота в режиме Turbo | 3,9 ГГц | 5,2 ГГц |
| Частота Turbo Boost Max 3.0 | — | 5,2 ГГц |
| Частота Turbo Boost 2.0 | — | 5,1 ГГц |
| Кэш L3 | — | 16 МБ |
| Кэш (уровень не указан) | 21 МБ | — |
| Частота шины | 8 GT/s | 8 GT/s |
| TDP | 220 Вт | 125 Вт |
| cTDP (вниз) | — | 95 Вт |
| Частота при cTDP вниз | — | 3,1 ГГц |
| Turbo Boost | Да (2) | Да (2) |
| Поддержка 64 бит | Да | Да |
| Разрядность набора команд | — | 64 бит |
| Расширения набора команд | AVX-512 | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 |
| Соединения UPI | 0 | — |
| Память | ||
| Макс. объём памяти | 4 ТБ | 128 ГБ |
| Типы памяти | DDR4 | DDR4 |
| Каналов памяти | 8 | 2 |
| Макс. частота памяти | 3,2 ГГц | — |
| Пропускная способность памяти | — | 50 ГБ/с |
| Поддержка ECC | Да | Да |
| Поддержка Optane Persistent Memory | Нет | — |
| Графика | ||
| Встроенная графика | — | UHD-графика Intel P750 |
| Есть встроенная графика | — | Да |
| Базовая частота графики | — | 350 МГц |
| Максимальная частота графики | — | 1,3 ГГц |
| Графические блоки | — | 32 |
| Макс. видеопамять | — | 64 ГБ |
| Макс. число дисплеев | — | 3 |
| Макс. разрешение DisplayPort | — | 5120x3200@60Hz |
| Макс. разрешение HDMI | — | 4096x2160@60Hz |
| Макс. разрешение eDP | — | 5120x3200@60Hz |
| DirectX | — | 12,1 |
| OpenGL | — | 4,5 |
| OpenCL | — | 3 |
| ID устройства графики | — | 0x4C90 |
| Quick Sync Video | — | Да |
| Clear Video HD | — | Да |
| Clear Video | — | Да |
| InTru 3D | — | Да |
| Поддержка 4K | — | Yes, at 60Hz |
| Ввод-вывод и интерфейсы | ||
| Версия PCIe | 4 | 4 |
| Линий PCIe | 64 | 20 |
| Конфигурации PCIe | — | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 |
| Масштабируемость | 1S Only | 1S Only |
| Корпус и температура | ||
| Сокеты | FCLGA4189 | FCLGA1200 |
| Макс. число процессоров | — | 1 |
| Размер корпуса | 77.5mm x 56.5mm | 37.5 mm x 37.5 mm |
| Tjunction | — | 100 °C |
| Tcase | 68 °C | — |
| Система охлаждения | — | PCG 2019A |
| Безопасность и виртуализация | ||
| Виртуализация (VT-x / AMD-V) | Да | Да |
| Виртуализация ввода-вывода (VT-d) | Да | Да |
| Расширенные таблицы страниц (EPT) | Да | Да |
| AES-NI | Да | Да |
| Бит NX / Execute Disable | Да | Да |
| Intel TXT | Да | Да |
| Secure Key | — | Да |
| Intel OS Guard | — | Да |
| Intel Boot Guard | — | Да |
| Intel SGX | Нет | Нет |
| MBEC | Да | — |
| Шифрование памяти (TME) | Нет | — |
| Platform Firmware Resilience | Нет | — |
| vPro | — | Intel vPro Platform |
| Технологии | ||
| Enhanced SpeedStep | Да | Да |
| Состояния простоя | — | Да |
| Термоконтроль | — | Да |
| Identity Protection | — | Да |
| TSX-NI | Да | — |
| DL Boost | Да | Да |
| VMD | Да | — |
| Turbo Boost Max 3.0 | Нет | Да |
| Thermal Velocity Boost | — | Нет |
| Speed Shift | Да | — |
| Поддержка Optane Memory | — | Да |
| Resource Director Technology | Нет | — |
| GNA | — | Да (2) |
| Блоки AVX-512 FMA | 2 | — |