Intel Xeon D-2779 или Intel Xeon D-2799: сравнение
Сравнение процессоров Intel Xeon D-2779 и Intel Xeon D-2799: основные различия и полная таблица характеристик.
Основные различия
У Intel Xeon D-2779 выше базовая частота — 2,5 ГГц против 2,4 ГГц и ниже TDP — 126 Вт против 129 Вт.
При этом у Intel Xeon D-2799 больше ядер — 20 против 16 и больше потоков — 40 против 32.
У обоих процессоров совпадают: максимальная частота — 3,4 ГГц, техпроцесс — 10 нм, максимальный объём памяти — 1 ТБ, число каналов памяти — 4, версия PCIe — 4.
Это характеристики из спецификаций, они показывают различия между моделями, но не определяют победителя по производительности. Для выбора под конкретную задачу ориентируйтесь на независимые тесты.
Основные характеристики
| Параметр | Intel Xeon D-2779 | Intel Xeon D-2799 |
|---|---|---|
| Ядра / потоки | 16 / 32 | 20 / 40 |
| Макс. частота в режиме Turbo | 3,4 ГГц | 3,4 ГГц |
| TDP | 126 Вт | 129 Вт |
| Техпроцесс | 10 нм | 10 нм |
Полная таблица характеристик
Фоном выделены отличающиеся значения. Это не оценка «лучше/хуже»: числа разных архитектур не всегда сопоставимы.
| Параметр | Intel Xeon D-2779 | Intel Xeon D-2799 |
|---|---|---|
| Основные данные | ||
| Модель | D-2779 | D-2799 |
| Кодовое название | Ice Lake | Ice Lake |
| Сегмент | Серверный | Серверный |
| Линейка | Процессор Intel Xeon D | Процессор Intel Xeon D |
| Техпроцесс | 10 нм | 10 нм |
| Дата выхода | 1 кв. 2022 | 1 кв. 2022 |
| Статус | В продаже | В продаже |
| Версии для встраиваемых систем | Нет | Нет |
| Область применения | Automotive, Base Transceiver Station, Communications Commercial Temp, Embedded Broad Market Commercial Temp, Industrial Commercial Temp, Server/Enterprise | Automotive, Base Transceiver Station, Communications Commercial Temp, Embedded Broad Market Commercial Temp, Industrial Commercial Temp, Server/Enterprise |
| Процессор | ||
| Ядра | 16 | 20 |
| Потоки | 32 | 40 |
| Многопоточность (SMT/HT) | Да | Да |
| Производительные ядра | 16 | 20 |
| Базовая частота | 2,5 ГГц | 2,4 ГГц |
| Макс. частота в режиме Turbo | 3,4 ГГц | 3,4 ГГц |
| Кэш (уровень не указан) | 25 МБ | 30 МБ |
| TDP | 126 Вт | 129 Вт |
| Turbo Boost | Да (2) | Да (2) |
| Поддержка 64 бит | Да | Да |
| Разрядность набора команд | 64 бит | 64 бит |
| Расширения набора команд | AVX-512 | AVX-512 |
| Соединения UPI | 0 | 0 |
| Память | ||
| Макс. объём памяти | 1 ТБ | 1 ТБ |
| Типы памяти | DDR4 | DDR4 |
| Каналов памяти | 4 | 4 |
| Макс. частота памяти | 3,2 ГГц | 3,2 ГГц |
| Поддержка ECC | Да | Да |
| Поддержка Optane Persistent Memory | Нет | Нет |
| Ввод-вывод и интерфейсы | ||
| Версия PCIe | 4 | 4 |
| Версия PCIe чипсета | 3 | 3 |
| Линий PCIe | 32 | 32 |
| Масштабируемость | 1S Only | 1S Only |
| Версия USB | 3 | 3 |
| Портов USB | 4 | 4 |
| Портов SATA 6 Гбит/с | 24 | 24 |
| Встроенный сетевой контроллер | Нет | Нет |
| Корпус и температура | ||
| Сокеты | FCBGA2579 | FCBGA2579 |
| Размер корпуса | 52.5 mm x 45 mm | 52.5 mm x 45 mm |
| Безопасность и виртуализация | ||
| Виртуализация (VT-x / AMD-V) | Да | Да |
| Виртуализация ввода-вывода (VT-d) | Да | Да |
| AES-NI | Да | Да |
| Бит NX / Execute Disable | Да | Да |
| Intel TXT | Да | Да |
| Intel Boot Guard | Да | Да |
| Intel SGX | Да | Да |
| Макс. размер анклава SGX | 64 ГБ | 64 ГБ |
| Шифрование памяти (TME) | Да | Да |
| Platform Firmware Resilience | Да | Да |
| Ускорение криптографии | Да | Да |
| QuickAssist (ПО) | Нет | Нет |
| Технологии | ||
| Enhanced SpeedStep | Да | Да |
| Термоконтроль | Да | Да |
| DL Boost | Да | Да |
| VMD | Да | Да |
| Поддержка Optane Memory | Нет | Нет |
| Resource Director Technology | Да | Да |
| Блоки AVX-512 FMA | 1 | 1 |