Intel Xeon D-1702 или Intel Xeon D-1712TR: сравнение
Сравнение процессоров Intel Xeon D-1702 и Intel Xeon D-1712TR: основные различия и полная таблица характеристик.
Основные различия
У Intel Xeon D-1702 ниже TDP — 25 Вт против 40 Вт.
При этом у Intel Xeon D-1712TR больше ядер — 4 против 2, больше потоков — 8 против 4, выше базовая частота — 2 ГГц против 1,6 ГГц и выше максимальная частота — 3,1 ГГц против 1,7 ГГц.
У обоих процессоров совпадают: техпроцесс — 10 нм, версия PCIe — 4.
Это характеристики из спецификаций, они показывают различия между моделями, но не определяют победителя по производительности. Для выбора под конкретную задачу ориентируйтесь на независимые тесты.
Основные характеристики
| Параметр | Intel Xeon D-1702 | Intel Xeon D-1712TR |
|---|---|---|
| Ядра / потоки | 2 / 4 | 4 / 8 |
| Макс. частота в режиме Turbo | 1,7 ГГц | 3,1 ГГц |
| TDP | 25 Вт | 40 Вт |
| Техпроцесс | 10 нм | 10 нм |
Полная таблица характеристик
Фоном выделены отличающиеся значения. Это не оценка «лучше/хуже»: числа разных архитектур не всегда сопоставимы.
| Параметр | Intel Xeon D-1702 | Intel Xeon D-1712TR |
|---|---|---|
| Основные данные | ||
| Модель | D-1702 | D-1712TR |
| Кодовое название | Ice Lake | Ice Lake |
| Сегмент | Серверный | Серверный |
| Линейка | Процессор Intel Xeon D | Процессор Intel Xeon D |
| Техпроцесс | 10 нм | 10 нм |
| Дата выхода | 1 кв. 2022 | 1 кв. 2022 |
| Статус | В продаже | В продаже |
| Версии для встраиваемых систем | Нет | Да |
| Область применения | Automotive, Base Transceiver Station, Communications Commercial Temp, Embedded Broad Market Commercial Temp, Industrial Commercial Temp, Server/Enterprise | Automotive, Base Transceiver Station, Communications Commercial Temp, Embedded Broad Market Commercial Temp, Industrial Commercial Temp, Server/Enterprise |
| Процессор | ||
| Ядра | 2 | 4 |
| Потоки | 4 | 8 |
| Многопоточность (SMT/HT) | Да | Да |
| Производительные ядра | 2 | 4 |
| Базовая частота | 1,6 ГГц | 2 ГГц |
| Макс. частота в режиме Turbo | 1,7 ГГц | 3,1 ГГц |
| Кэш (уровень не указан) | 5 МБ | 10 МБ |
| TDP | 25 Вт | 40 Вт |
| Turbo Boost | Да (2) | Да (2) |
| Поддержка 64 бит | Да | Да |
| Разрядность набора команд | 64 бит | 64 бит |
| Расширения набора команд | AVX-512 | AVX-512 |
| Соединения UPI | 0 | 0 |
| Память | ||
| Макс. объём памяти | 256 ГБ | 384 ГБ |
| Типы памяти | DDR4 | DDR4 |
| Макс. частота памяти | 2,4 ГГц | 2,4 ГГц |
| Поддержка ECC | Да | Да |
| Поддержка Optane Persistent Memory | Нет | Нет |
| Ввод-вывод и интерфейсы | ||
| Версия PCIe | 4 | 4 |
| Версия PCIe чипсета | 3 | 3 |
| Линий PCIe | 16 | 16 |
| Масштабируемость | 1S Only | 1S Only |
| Версия USB | 3 | 3 |
| Портов USB | 4 | 4 |
| Портов SATA 6 Гбит/с | 24 | 24 |
| Встроенный сетевой контроллер | Нет | Да |
| Корпус и температура | ||
| Сокеты | FCBGA2227 | FCBGA2227 |
| Размер корпуса | 45mm x 45mm | 45mm x 45mm |
| Безопасность и виртуализация | ||
| Виртуализация (VT-x / AMD-V) | Да | Да |
| Виртуализация ввода-вывода (VT-d) | Да | Да |
| AES-NI | Да | Да |
| Бит NX / Execute Disable | Да | Да |
| Intel TXT | Да | Да |
| Intel Boot Guard | Да | Да |
| Intel SGX | Да | Да |
| Макс. размер анклава SGX | 64 ГБ | 64 ГБ |
| Шифрование памяти (TME) | Да | Да |
| Platform Firmware Resilience | Да | Да |
| Ускорение криптографии | Да | Да |
| QuickAssist (ПО) | Нет | Нет |
| Технологии | ||
| Enhanced SpeedStep | Да | Да |
| Термоконтроль | Да | Да |
| DL Boost | Да | Да |
| VMD | Да | Да |
| Поддержка Optane Memory | Нет | Нет |
| Resource Director Technology | Да | Да |
| Блоки AVX-512 FMA | 1 | 1 |
| Intel TCC | — | Да |