Intel Pentium G3320TE или Intel Xeon E3-1125C v2: сравнение
Сравнение процессоров Intel Pentium G3320TE и Intel Xeon E3-1125C v2: основные различия и полная таблица характеристик.
Основные различия
У Intel Pentium G3320TE ниже TDP — 35 Вт против 40 Вт.
При этом у Intel Xeon E3-1125C v2 больше ядер — 4 против 2, больше потоков — 8 против 2, выше базовая частота — 2,5 ГГц против 2,3 ГГц и больше кэш L3 — 8 МБ против 3 МБ.
У обоих процессоров совпадают: техпроцесс — 22 нм, максимальный объём памяти — 32 ГБ, число каналов памяти — 2, версия PCIe — 3.
Это характеристики из спецификаций, они показывают различия между моделями, но не определяют победителя по производительности. Для выбора под конкретную задачу ориентируйтесь на независимые тесты.
Основные характеристики
| Параметр | Intel Pentium G3320TE | Intel Xeon E3-1125C v2 |
|---|---|---|
| Ядра / потоки | 2 / 2 | 4 / 8 |
| Кэш L3 | 3 МБ | 8 МБ |
| TDP | 35 Вт | 40 Вт |
| Техпроцесс | 22 нм | 22 нм |
| Встроенная графика | Графические решения Intel HD для процессоров Intel 4-го поколения | — |
Полная таблица характеристик
Фоном выделены отличающиеся значения. Это не оценка «лучше/хуже»: числа разных архитектур не всегда сопоставимы.
| Параметр | Intel Pentium G3320TE | Intel Xeon E3-1125C v2 |
|---|---|---|
| Основные данные | ||
| Модель | G3320TE | E3-1125CV2 |
| Кодовое название | Haswell | Gladden |
| Сегмент | Встраиваемый | Встраиваемый |
| Линейка | Процессор Intel Pentium серии G | Семейство процессоров Intel Xeon E3 v2 |
| Техпроцесс | 22 нм | 22 нм |
| Дата выхода | 3 кв. 2013 | 3 кв. 2013 |
| Статус | Снят с производства | Снят с производства |
| Статус поддержки | End of Servicing Lifetime | End of Servicing Lifetime |
| Окончание обновлений | 30.06.2021 | 31.12.2019 |
| Версии для встраиваемых систем | Да | Да |
| Область применения | Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet | Communications |
| Процессор | ||
| Ядра | 2 | 4 |
| Потоки | 2 | 8 |
| Многопоточность (SMT/HT) | Нет | Да |
| Базовая частота | 2,3 ГГц | 2,5 ГГц |
| Кэш L3 | 3 МБ | 8 МБ |
| Частота шины | 5 GT/s | 5 GT/s |
| TDP | 35 Вт | 40 Вт |
| Turbo Boost | Нет | Нет |
| Поддержка 64 бит | Да | Да |
| Разрядность набора команд | 64 бит | 64 бит |
| Расширения набора команд | SSE4.1, SSE4.2 | SSE4.1, SSE4.2, AVX |
| Соединения QPI | 1 | — |
| Память | ||
| Макс. объём памяти | 32 ГБ | 32 ГБ |
| Типы памяти | DDR3, DDR3L | DDR3, DDR3L |
| Каналов памяти | 2 | 2 |
| Пропускная способность памяти | 21,3 ГБ/с | 25,6 ГБ/с |
| Поддержка ECC | Да | Да |
| Графика | ||
| Встроенная графика | Графические решения Intel HD для процессоров Intel 4-го поколения | — |
| Есть встроенная графика | Да | — |
| Базовая частота графики | 350 МГц | — |
| Максимальная частота графики | 1 ГГц | — |
| Макс. видеопамять | 1 ГБ | — |
| Макс. число дисплеев | 3 | — |
| Quick Sync Video | Да | — |
| Clear Video HD | Нет | — |
| Интерфейсы вывода | eDP/DP/HDMI/DVI/VGA | — |
| Ввод-вывод и интерфейсы | ||
| Версия PCIe | 3 | 3 |
| Линий PCIe | 16 | 20 |
| Конфигурации PCIe | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | 1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4 |
| Корпус и температура | ||
| Сокеты | FCLGA1150 | FCBGA1284 |
| Макс. число процессоров | 1 | 1 |
| Размер корпуса | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Tjunction | — | 100 °C |
| Tcase | 72 °C | — |
| Система охлаждения | PCG 2013A | — |
| Безопасность и виртуализация | ||
| Виртуализация (VT-x / AMD-V) | Да | Да |
| Виртуализация ввода-вывода (VT-d) | Нет | Да |
| Расширенные таблицы страниц (EPT) | Да | Да |
| AES-NI | Нет | Да |
| Бит NX / Execute Disable | Да | Да |
| Intel TXT | Нет | Да |
| Secure Key | Да | — |
| Intel SIPP | Нет | — |
| Технологии | ||
| Enhanced SpeedStep | Да | Да |
| Состояния простоя | Да | Да |
| Термоконтроль | Да | Да |
| TSX-NI | Нет | — |
| Flex Memory Access | — | Да |
| Fast Memory Access | — | Да |