Intel Core i5-4570TE или Intel Celeron 1020E: сравнение
Сравнение процессоров Intel Core i5-4570TE и Intel Celeron 1020E: основные различия и полная таблица характеристик.
Основные различия
У Intel Core i5-4570TE больше потоков — 4 против 2, выше базовая частота — 2,7 ГГц против 2,2 ГГц, больше кэш L3 — 4 МБ против 2 МБ и больше максимальный объём памяти — 32 ГБ против 16 ГБ.
У обоих процессоров совпадают: число ядер — 2, TDP — 35 Вт, техпроцесс — 22 нм, число каналов памяти — 2, максимальная частота встроенной графики — 1 ГГц.
Это характеристики из спецификаций, они показывают различия между моделями, но не определяют победителя по производительности. Для выбора под конкретную задачу ориентируйтесь на независимые тесты.
Основные характеристики
| Параметр | Intel Core i5-4570TE | Intel Celeron 1020E |
|---|---|---|
| Ядра / потоки | 2 / 4 | 2 / 2 |
| Макс. частота в режиме Turbo | 3,3 ГГц | — |
| Кэш L3 | 4 МБ | 2 МБ |
| TDP | 35 Вт | 35 Вт |
| Техпроцесс | 22 нм | 22 нм |
| Встроенная графика | Intel HD Graphics 4600 | Графические решения Intel HD для процессоров Intel 3-го поколения |
Полная таблица характеристик
Фоном выделены отличающиеся значения. Это не оценка «лучше/хуже»: числа разных архитектур не всегда сопоставимы.
| Параметр | Intel Core i5-4570TE | Intel Celeron 1020E |
|---|---|---|
| Основные данные | ||
| Модель | i5-4570TE | — |
| Кодовое название | Haswell | Ivy Bridge |
| Сегмент | Встраиваемый | Встраиваемый |
| Линейка | Процессоры Intel Core i5 4-го поколения | Процессор Intel Celeron серии 1000 |
| Техпроцесс | 22 нм | 22 нм |
| Дата выхода | 2 кв. 2013 | 1 кв. 2013 |
| Статус | Снят с производства | Снят с производства |
| Статус поддержки | End of Servicing Lifetime | End of Servicing Lifetime |
| Окончание обновлений | 30.06.2021 | 31.12.2019 |
| Версии для встраиваемых систем | Да | Да |
| Область применения | Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet | Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet |
| Описание | — | ECC on BGA only |
| Процессор | ||
| Ядра | 2 | 2 |
| Потоки | 4 | 2 |
| Многопоточность (SMT/HT) | Да | Нет |
| Базовая частота | 2,7 ГГц | 2,2 ГГц |
| Макс. частота в режиме Turbo | 3,3 ГГц | — |
| Частота Turbo Boost 2.0 | 3,3 ГГц | — |
| Кэш L3 | 4 МБ | 2 МБ |
| Частота шины | 5 GT/s | 5 GT/s |
| TDP | 35 Вт | 35 Вт |
| Turbo Boost | Да (2) | Нет |
| Поддержка 64 бит | Да | Да |
| Разрядность набора команд | 64 бит | 64 бит |
| Расширения набора команд | SSE4.1, SSE4.2, AVX2 | SSE4.1, SSE4.2 |
| Память | ||
| Макс. объём памяти | 32 ГБ | 16 ГБ |
| Типы памяти | DDR3 | DDR3, DDR3L |
| Каналов памяти | 2 | 2 |
| Пропускная способность памяти | 25,6 ГБ/с | 25,6 ГБ/с |
| Поддержка ECC | Да | Да |
| Графика | ||
| Встроенная графика | Intel HD Graphics 4600 | Графические решения Intel HD для процессоров Intel 3-го поколения |
| Есть встроенная графика | Да | Да |
| Базовая частота графики | 350 МГц | 650 МГц |
| Максимальная частота графики | 1 ГГц | 1 ГГц |
| Макс. видеопамять | 1,7 ГБ | — |
| Макс. число дисплеев | 3 | 3 |
| Quick Sync Video | Да | Нет |
| Clear Video HD | Да | Нет |
| Интерфейсы вывода | — | eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT |
| InTru 3D | Да | Нет |
| Intel FDI | Да | — |
| Ввод-вывод и интерфейсы | ||
| Версия PCIe | 3 | 2 |
| Линий PCIe | 16 | 1 |
| Конфигурации PCIe | Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 |
| Масштабируемость | 1S Only | — |
| Корпус и температура | ||
| Сокеты | FCLGA1150 | FCPGA988, FCBGA1023 |
| Макс. число процессоров | 1 | 1 |
| Размер корпуса | 37.5mm x 37.5mm (LGA 1150) | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023) |
| Tjunction | — | 105 °C |
| Tcase | 66,35 °C | — |
| Система охлаждения | PCG 2013A | — |
| Безопасность и виртуализация | ||
| Виртуализация (VT-x / AMD-V) | Да | Да |
| Виртуализация ввода-вывода (VT-d) | Да | Нет |
| Расширенные таблицы страниц (EPT) | Да | Да |
| AES-NI | Да | Нет |
| Бит NX / Execute Disable | Да | Да |
| Intel TXT | Да | Нет |
| Secure Key | Да | — |
| Intel OS Guard | Да | — |
| Anti-Theft | Да | Нет |
| vPro | Intel vPro Platform | — |
| Технологии | ||
| Enhanced SpeedStep | Да | Да |
| Состояния простоя | Да | Да |
| Термоконтроль | Да | Да |
| Identity Protection | Да | — |
| TSX-NI | Нет | — |
| Flex Memory Access | — | Да |
| Fast Memory Access | — | Да |