Top.Mail.Ru
VS

Intel Xeon W-11555MLE - характеристики

Основные данные

Линейка процессоровПроцессор Intel Xeon W
Прежнее кодовое имя разработкиПродукция с прежним кодовым названием Tiger Lake
Аппаратная платформаEmbedded
Семейство продукцииW-11555MLE
Технологический процесс вычислительных ядер10 nm SuperFin
Рекомендованные сценарии примененияEmbedded Broad Market Commercial Temp, Industrial Commercial Temp

Спецификации процессоров

Количество процессорных ядер6
Общее количество исполняемых потоков12
Максимальная частота в режиме ускорения4.40 GHz
Базовая рабочая частота1.90 GHz
Объем встроенной кэш-памяти12 MB Intel Smart Cache
Номинальный тепловой пакет25 W

Дополнительная информация

Статус продуктаLaunched
Дата официального запуска3 квартал 2021 г.
Версии для встроенных решенийДа

Спецификации памяти

Предельный поддерживаемый объем ОЗУ128 GB
Тип поддерживаемой оперативной памятиDDR4-3200
Технические параметры оперативной памяти2
Совместимость с памятью коррекцией ошибокДа

Наличие интегрированного графического ядра

Начальная частота встроенного графического ядра350 MHz
Пиковая частота графического процессора1.35 GHz
Поддерживаемые интерфейсы вывода изображенияeDP 1.4b, MIPI-DSI 2.0, DP 1.4, HDMI 2.0b
Количество исполнительных блоков32
Предельное разрешение через HDMI4096x2304@60Hz
Предельное разрешение через DisplayPort7680x4320@60Hz
Максимальное разрешение встроенной панели4096x2304@60Hz
Поддерживаемая версия DirectX12.1
Поддерживаемая версия OpenGL4.6
Поддерживаемая версия OpenCL3.0
Идентификатор устройства0x9A70
Наличие интегрированной графикиUHD-графика Intel для процессоров Intel Core 11-го поколения
Аппаратное ускорение обработки видеоДа
Максимальное число подключаемых экранов4

Варианты расширения

Версия интерфейса PCIe со стороны процессораGen 4
Версия интерфейса PCIe со стороны чипсетаGen 3
Предельное число линий PCIe20
Поддержка интерфейса Thunderbolt четвертого поколенияДа
Варианты конфигурации PCIeUp to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4

Спецификации корпуса

Тип процессорного разъемаFCBGA1787
Максимально допустимая конфигурация1
Предельная температура кристалла100°C
Габариты корпуса процессора50 x 26.5
Максимально допустимая рабочая температура100 °C
Минимально допустимая рабочая температура0 °C

Усовершенствованные технологии

Поддержка аудиоинтерфейса SoundWire1.1
Поддерживаемые инструкции64-bit
Дополнительные инструкции процессораIntel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Число блоков AVX-512 FMA6
Механизмы температурного управленияДа
Технологии детерминированного времени откликаДа
Аппаратный блок ускорения нейронных вычислений2.0
Аппаратная обработка и оптимизация аудиоДа
Поддержка аудио высокого разрешенияДа
Аппаратное ускорение задач машинного обученияДа
Быстрое управление переходами частот и напряженийДа
Технология автоматического повышения частоты2.0
Параллельная обработка потоковДа
Аппаратное управление NVMe-накопителямиДа

Безопасность и надежность

Аппаратное управление правами выполнения кодаДа
Совместимость с корпоративными платформами управленияIntel vPro Platform
Аппаратная защита целостности потока выполненияДа
Аппаратное шифрование содержимого памятиДа
Аппаратное ускорение шифрования AESДа
Аппаратная изоляция защищенных областей памятиНет
Аппаратная защита ядра операционной системыДа
Аппаратная проверка целостности системыДа
Защита загрузочного процесса системыДа
Программа стабильности аппаратной платформыДа
Поддерживаемые аппаратные технологииДа
Аппаратная виртуализация устройств ввода-выводаДа
Виртуализация с поддержкой расширенных таблиц памятиДа