Top.Mail.Ru
VS

Intel Xeon E3-1501L v6 - характеристики

Основные данные

Линейка процессоровСемейство процессоров Intel Xeon E3 v6
Прежнее кодовое имя разработкиПродукция с прежним кодовым названием Kaby Lake
Аппаратная платформаEmbedded
Семейство продукцииE3-1501LV6
Технологический процесс вычислительных ядер14 nm

Спецификации процессоров

Количество процессорных ядер4
Общее количество исполняемых потоков4
Максимальная частота в режиме ускорения2.90 GHz
Базовая рабочая частота2.10 GHz
Объем встроенной кэш-памяти6 MB
Номинальный тепловой пакет25 W
Максимальная частота с Turbo Boost 2.02.90 GHz

Дополнительная информация

Статус продуктаLaunched
Дата официального запуска3 квартал 2016 г.
Состояние поддержкиBaseline Servicing
Версии для встроенных решенийДа

Спецификации памяти

Предельный поддерживаемый объем ОЗУ64 GB
Тип поддерживаемой оперативной памятиDDR4-2400
Технические параметры оперативной памяти2
Пиковая скорость работы с памятью34.1 GB/s
Совместимость с памятью коррекцией ошибокДа

Наличие интегрированного графического ядра

Начальная частота встроенного графического ядра350 MHz
Пиковая частота графического процессора1.00 GHz
Предельный объем памяти для графики1.7 GB
Поддерживаемые интерфейсы вывода изображенияeDP/DP/HDMI/DVI
Поддержка вывода изображения в разрешении 4KYes, at 60Hz
Предельное разрешение через HDMI4096x2304@30Hz
Предельное разрешение через DisplayPort4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение встроенной панели4096x2304@60Hz
Предельное разрешение при аналоговом выводеN/A
Поддерживаемая версия DirectX12
Поддерживаемая версия OpenGL4.4
Аппаратная поддержка стереоскопического 3DДа
Идентификатор устройства0x591D
Наличие интегрированной графикиГрафическое решение Intel HD P630
Аппаратное ускорение обработки видеоДа
Улучшенная обработка видеоконтентаДа
Улучшенная обработка и масштабирование видеоДа
Максимальное число подключаемых экранов3

Варианты расширения

Версия интерфейса PCI Express3.0
Предельное число линий PCIe16
Варианты конфигурации PCIeUp to 1x16, 2x8, 1x8+2x4

Спецификации корпуса

Тип процессорного разъемаFCBGA1440
Максимально допустимая конфигурация1
Предельная температура кристалла100°C
Габариты корпуса процессора42mm x 28mm

Усовершенствованные технологии

Поддерживаемые инструкции64-bit
Дополнительные инструкции процессораIntel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Поддерживаемые режимы энергосбереженияДа
Механизмы температурного управленияДа
Быстрое управление переходами частот и напряженийДа
Технология автоматического повышения частоты2.0
Параллельная обработка потоковНет
Аппаратная поддержка транзакционной памятиДа
Поддержка 64-битных вычисленийДа
Динамическое управление энергопотреблениемДа

Безопасность и надежность

Аппаратный генератор криптографических ключейДа
Совместимость с корпоративными платформами управленияIntel vPro Platform
Аппаратное ускорение шифрования AESДа
Аппаратная изоляция защищенных областей памятиYes with Intel ME
Инструкции аппаратной защиты адресного пространстваДа
Аппаратная проверка целостности системыДа
Механизм аппаратной защиты памятиДа
Аппаратная защита ядра операционной системыДа
Поддерживаемые аппаратные технологииДа
Аппаратная виртуализация устройств ввода-выводаДа
Виртуализация с поддержкой расширенных таблиц памятиДа