Intel Core i7-4770TE - характеристики
Основные данные
| Линейка процессоров | Процессоры Intel Core i7 4-го поколения |
| Прежнее кодовое имя разработки | Продукция с прежним кодовым названием Haswell |
| Аппаратная платформа | Embedded |
| Семейство продукции | i7-4770TE |
| Технологический процесс вычислительных ядер | 22 nm |
| Рекомендованные сценарии применения | Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet |
Спецификации процессоров
| Количество процессорных ядер | 4 |
| Общее количество исполняемых потоков | 8 |
| Максимальная частота в режиме ускорения | 3.30 GHz |
| Базовая рабочая частота | 2.30 GHz |
| Объем встроенной кэш-памяти | 8 MB Intel Smart Cache |
| Рабочая частота интерфейса обмена данными | 5 GT/s |
| Номинальный тепловой пакет | 45 W |
| Максимальная частота с Turbo Boost 2.0 | 3.30 GHz |
Дополнительная информация
| Статус продукта | Discontinued |
| Дата официального запуска | 2 квартал 2013 г. |
| Состояние поддержки | End of Servicing Lifetime |
| Дата завершения обновлений | Wednesday, June 30, 2021 |
| Версии для встроенных решений | Да |
Спецификации памяти
| Предельный поддерживаемый объем ОЗУ | 32 GB |
| Тип поддерживаемой оперативной памяти | DDR3 1333/1600 |
| Технические параметры оперативной памяти | 2 |
| Пиковая скорость работы с памятью | 25.6 GB/s |
| Совместимость с памятью коррекцией ошибок | Нет |
Наличие интегрированного графического ядра
| Начальная частота встроенного графического ядра | 350 MHz |
| Пиковая частота графического процессора | 1.00 GHz |
| Предельный объем памяти для графики | 2 GB |
| Поддерживаемые интерфейсы вывода изображения | eDP/DP/HDMI/VGA |
| Предельное разрешение через HDMI | N/A |
| Поддерживаемая версия DirectX | 11.2/12 |
| Поддерживаемая версия OpenGL | 4.3 |
| Аппаратная поддержка стереоскопического 3D | Да |
| Наличие интегрированной графики | Intel HD Graphics 4600 |
| Аппаратное ускорение обработки видео | Да |
| Гибкий интерфейс подключения дисплеев | Да |
| Улучшенная обработка видеоконтента | Да |
| Максимальное число подключаемых экранов | 3 |
Варианты расширения
| Возможности расширения системы | 1S Only |
| Версия интерфейса PCI Express | 3.0 |
| Предельное число линий PCIe | 16 |
| Варианты конфигурации PCIe | 1x16 |
Спецификации корпуса
| Тип процессорного разъема | FCLGA1150 |
| Максимально допустимая конфигурация | 1 |
| Решение охлаждения для розничной упаковки | PCG 2013B |
| Допустимая температура корпуса процессора | 71.45°C |
| Габариты корпуса процессора | 37.5mm x 37.5mm (LGA1150) |
Усовершенствованные технологии
| Поддерживаемые инструкции | 64-bit |
| Дополнительные инструкции процессора | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 |
| Поддерживаемые режимы энергосбережения | Да |
| Механизмы температурного управления | Да |
| Технология автоматического повышения частоты | 2.0 |
| Параллельная обработка потоков | Да |
| Аппаратная поддержка транзакционной памяти | Нет |
| Поддержка 64-битных вычислений | Да |
| Динамическое управление энергопотреблением | Да |
| Аппаратные средства защиты данных | Да |
Безопасность и надежность
| Аппаратный генератор криптографических ключей | Да |
| Средства защиты от несанкционированного использования | Да |
| Совместимость с корпоративными платформами управления | Intel vPro Platform |
| Аппаратное ускорение шифрования AES | Да |
| Аппаратная проверка целостности системы | Да |
| Механизм аппаратной защиты памяти | Да |
| Поддерживаемые аппаратные технологии | Да |
| Аппаратная виртуализация устройств ввода-вывода | Да |
| Виртуализация с поддержкой расширенных таблиц памяти | Да |