Top.Mail.Ru
VS

Intel Core i7-4770R - характеристики

Основные данные

Линейка процессоровПроцессоры Intel Core i7 4-го поколения
Прежнее кодовое имя разработкиПродукция с прежним кодовым названием Crystal Well
Аппаратная платформаDesktop
Семейство продукцииi7-4770R
Технологический процесс вычислительных ядер22 nm

Спецификации процессоров

Количество процессорных ядер4
Общее количество исполняемых потоков8
Максимальная частота в режиме ускорения3.90 GHz
Базовая рабочая частота3.20 GHz
Объем встроенной кэш-памяти6 MB Intel Smart Cache
Рабочая частота интерфейса обмена данными5 GT/s
Количество межпроцессорных соединений0
Номинальный тепловой пакет65 W
Максимальная частота с Turbo Boost 2.03.90 GHz

Дополнительная информация

Статус продуктаDiscontinued
Дата официального запуска2 квартал 2013 г.
Версии для встроенных решенийНет

Спецификации памяти

Предельный поддерживаемый объем ОЗУ32 GB
Тип поддерживаемой оперативной памятиDDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V
Технические параметры оперативной памяти2
Пиковая скорость работы с памятью25.6 GB/s
Совместимость с памятью коррекцией ошибокНет

Наличие интегрированного графического ядра

Начальная частота встроенного графического ядра200 MHz
Пиковая частота графического процессора1.30 GHz
Предельный объем памяти для графики2 GB
Поддерживаемые интерфейсы вывода изображенияeDP/DP/HDMI/VGA
Количество исполнительных блоков40
Предельное разрешение через HDMI3840x2160@30Hz
Предельное разрешение через DisplayPort3840x2160@60Hz
Поддерживаемая версия DirectX11.2/12
Поддерживаемая версия OpenGL4.3
Аппаратная поддержка стереоскопического 3DДа
Идентификатор устройства0xD22
Наличие интегрированной графикиIntel Iris Pro Graphics 5200
Аппаратное ускорение обработки видеоДа
Гибкий интерфейс подключения дисплеевДа
Улучшенная обработка видеоконтентаДа
Максимальное число подключаемых экранов3

Варианты расширения

Возможности расширения системы1S Only
Версия интерфейса PCI Express3.0
Предельное число линий PCIe16
Варианты конфигурации PCIeUp to 1x16, 2x8, 1x8/2x4

Спецификации корпуса

Тип процессорного разъемаFCBGA1364
Максимально допустимая конфигурация1
Габариты корпуса процессора37.5mm x 32mm x 1.65mm

Усовершенствованные технологии

Поддерживаемые инструкции64-bit
Дополнительные инструкции процессораIntel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Поддерживаемые режимы энергосбереженияДа
Механизмы температурного управленияДа
Технология автоматического повышения частоты2.0
Параллельная обработка потоковДа
Аппаратная поддержка транзакционной памятиНет
Поддержка 64-битных вычисленийДа
Функции беспроводного сетевого взаимодействияДа
Динамическое управление энергопотреблениемДа
Аппаратные средства защиты данныхДа

Безопасность и надежность

Аппаратный генератор криптографических ключейДа
Средства защиты от несанкционированного использованияДа
Аппаратное ускорение шифрования AESДа
Аппаратная защита ядра операционной системыДа
Аппаратная проверка целостности системыНет
Механизм аппаратной защиты памятиДа
Программа стабильности аппаратной платформыНет
Поддерживаемые аппаратные технологииДа
Аппаратная виртуализация устройств ввода-выводаДа
Виртуализация с поддержкой расширенных таблиц памятиДа