Intel Core i3-370M - характеристики
Основные данные
| Серия процессоров | Legacy Intel Core Processors |
| Прежнее кодовое имя разработки | Products formerly Arrandale |
| Аппаратная платформа | Mobile |
| Семейство продукции | i3-370M |
| Технологический процесс вычислительных ядер | 32 nm |
Спецификации процессоров
| Количество процессорных ядер | 2 |
| Общее количество исполняемых потоков | 4 |
| Базовая рабочая частота | 2.40 GHz |
| Объем кэш-памяти третьего уровня | 3 MB Intel Smart Cache |
| Рабочая частота системной шины | 2.5 GT/s |
| Номинальный тепловой пакет | 35 W |
Дополнительная информация
| Статус продукта | Discontinued |
| Дата официального запуска | 3 квартал 2010 г. |
| Состояние поддержки | End of Servicing Updates |
| Наличие версий для embedded-систем | Нет |
Спецификации памяти
| Максимальный поддерживаемый объем памяти | 8 GB |
| Тип поддерживаемой оперативной памяти | DDR3 800/1066 |
| Технические параметры оперативной памяти | 2 |
| Предельная скорость обмена с ОЗУ | 17.1 GB/s |
| Поддержка расширенной адресации памяти | 36-bit |
| Совместимость с памятью коррекции ошибок | Нет |
Наличие интегрированного графического ядра
| Наличие интегрированного графического ядра | Intel HD Graphics for Previous Generation Intel Processors |
| Номинальная частота встроенной графики | 500 MHz |
| Пиковая рабочая частота графического ядра | 667 MHz |
| Необходимость лицензирования защиты контента | Нет |
| Максимальное количество подключаемых экранов | 2 |
| Связь CPU с видеовыходами чипсета | Да |
| Улучшение качества воспроизведения видео | Да |
| Улучшение качества видеовоспроизведения | Да |
Варианты расширения
| Версия интерфейса PCI Express | 2.0 |
| Поддерживаемые варианты PCIe | 1x16 |
| Максимальное количество линий PCIe | 16 |
Спецификации корпуса
| Тип процессорного разъема | PGA988 |
| Максимально допустимая конфигурация | 1 |
| Максимально допустимая температура кристалла | 90°C for rPGA, 105°C for BGA |
| Габариты корпуса процессора | rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm |
| Площадь кристалла вычислительного ядра | 81 mm2 |
| Количество транзисторов в вычислительном ядре | 382 million |
Усовершенствованные технологии
| Поддерживаемый набор инструкций | 64-bit |
| Поддерживаемые расширения инструкций | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2 |
| Режимы энергосбережения при бездействии | Да |
| Механизмы контроля температуры процессора | Да |
| Автоматическое повышение тактовой частоты | Нет |
| Параллельная обработка потоков на ядро | Да |
| Поддержка 64-битной архитектуры | Да |
| Динамическое управление частотой и напряжением | Да |
| Ускоренный доступ к памяти | Да |
| Гибкий доступ к памяти | Да |
Безопасность и надежность
| Аппаратная защита от выполнения кода в памяти данных | Да |
| Аппаратное ускорение AES-шифрования | Нет |
| Защищенная загрузка и выполнение | Нет |
| Поддерживаемые аппаратные технологии | Да |
| Аппаратная виртуализация устройств ввода-вывода | Нет |
| Виртуализация с ускоренной адресацией памяти | Да |