Top.Mail.Ru
VS

Intel Celeron 3867U - характеристики

Основные данные

Линейка процессоровПроцессор Intel Celeron серии 3000
Прежнее кодовое имя разработкиПродукция с прежним кодовым названием Kaby Lake R
Аппаратная платформаMobile
Семейство продукции3867U
Технологический процесс вычислительных ядер14 nm

Спецификации процессоров

Количество процессорных ядер2
Общее количество исполняемых потоков2
Базовая рабочая частота1.80 GHz
Объем встроенной кэш-памяти2 MB Intel Smart Cache
Рабочая частота интерфейса обмена данными4 GT/s
Номинальный тепловой пакет15 W
Пониженная настраиваемая частота при снижении TDP800 MHz
Настраиваемый уровень TDP с уменьшенными лимитами12.5 W

Дополнительная информация

Статус продуктаDiscontinued
Дата официального запуска1 квартал 2019 г.
Версии для встроенных решенийНет

Спецификации памяти

Предельный поддерживаемый объем ОЗУ32 GB
Тип поддерживаемой оперативной памятиDDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600
Технические параметры оперативной памяти2
Пиковая скорость работы с памятью34.1 GB/s
Совместимость с памятью коррекцией ошибокНет

Наличие интегрированного графического ядра

Начальная частота встроенного графического ядра300 MHz
Пиковая частота графического процессора900 MHz
Предельный объем памяти для графики32 GB
Поддерживаемые интерфейсы вывода изображенияeDP/DP/HDMI/DVI
Количество исполнительных блоков12
Поддержка вывода изображения в разрешении 4KYes, at 60Hz
Предельное разрешение через HDMI4096x2304@24Hz
Предельное разрешение через DisplayPort4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение встроенной панели4096x2304@60Hz
Поддерживаемая версия DirectX12
Поддерживаемая версия OpenGL4.4
Идентификатор устройства0x5906
Наличие интегрированной графикиIntel HD Graphics 610
Аппаратное ускорение обработки видеоДа
Улучшенная обработка видеоконтентаДа
Улучшенная обработка и масштабирование видеоДа
Максимальное число подключаемых экранов3

Варианты расширения

Версия интерфейса PCI Express3.0
Предельное число линий PCIe12
Варианты конфигурации PCIe1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1

Спецификации корпуса

Тип процессорного разъемаFCBGA1356
Максимально допустимая конфигурация1
Предельная температура кристалла100°C
Габариты корпуса процессора42mm X 24mm

Усовершенствованные технологии

Поддерживаемые инструкции64-bit
Дополнительные инструкции процессораIntel SSE4.1, Intel SSE4.2
Поддерживаемые режимы энергосбереженияДа
Механизмы температурного управленияДа
Быстрое управление переходами частот и напряженийДа
Технология автоматического повышения частотыНет
Параллельная обработка потоковНет
Аппаратная поддержка транзакционной памятиНет
Поддержка 64-битных вычисленийДа
Функции беспроводного сетевого взаимодействияДа
Динамическое управление энергопотреблениемДа
Гибкая организация работы с памятьюДа
Интеллектуальное кэширование накопителейДа

Безопасность и надежность

Аппаратный генератор криптографических ключейДа
Аппаратное ускорение шифрования AESДа
Аппаратная изоляция защищенных областей памятиYes with Intel ME
Инструкции аппаратной защиты адресного пространстваДа
Аппаратная защита ядра операционной системыДа
Аппаратная проверка целостности системыНет
Механизм аппаратной защиты памятиДа
Программа стабильности аппаратной платформыНет
Поддерживаемые аппаратные технологииДа
Аппаратная виртуализация устройств ввода-выводаДа
Виртуализация с поддержкой расширенных таблиц памятиДа