Top.Mail.Ru
VS

Intel Xeon E7-2870 vs FX-6300

Intel Xeon E7-2870FX-6300
Линейка процессоров
Семейство процессоров Intel Xeon E7AMD FX 6-Core Black Edition Processors
Прежнее кодовое имя разработки
Продукция с прежним кодовым названием Westmere EX"Vishera"
Аппаратная платформа
Server
Boxed Processor
Семейство продукции
E7-2870AMD FX-Series Processors
Технологический процесс вычислительных ядер
32 nm32nm SOI
Количество процессорных ядер
106
Общее количество исполняемых потоков
206
Максимальная частота в режиме ускорения
2.80 GHzUp to 3.8GHz
Базовая рабочая частота
2.40 GHz3.5GHz
Объем встроенной кэш-памяти
30 MB Intel Smart Cachen/a
Рабочая частота интерфейса обмена данными
6.4 GT/sn/a
Номинальный тепловой пакет
130 W95W
Статус продукта
Discontinuedn/a
Дата официального запуска
2 квартал 2011 г.n/a
Планируемое завершение выпуска продукта
Q3'2015n/a
Состояние поддержки
End of Servicing Lifetimen/a
Дата завершения обновлений
Tuesday, June 30, 2020n/a
Версии для встроенных решений
Нетn/a
Предельный поддерживаемый объем ОЗУ
1 TBn/a
Тип поддерживаемой оперативной памяти
DDR3 800/978/1066/1333 (Max Speed 1066 MHz)
DDR3
Технические параметры оперативной памяти
4
Up to 1866MHz
Совместимость с памятью коррекцией ошибок
Даn/a
Возможности расширения системы
S2Sn/a
Тип процессорного разъема
LGA1567
AM3+
Максимально допустимая конфигурация
2n/a
Допустимая температура корпуса процессора
69°Cn/a
Габариты корпуса процессора
49.17mm x 56.47mmn/a
Поддерживаемые инструкции
64-bitn/a
Дополнительные инструкции процессора
Intel SSE4.1, Intel SSE4.2n/a
Механизмы температурного управления
Даn/a
Технология автоматического повышения частоты
1.0n/a
Параллельная обработка потоков
Даn/a
Поддержка 64-битных вычислений
Даn/a
Динамическое управление энергопотреблением
Даn/a
Аппаратное ускорение шифрования AES
Даn/a
Аппаратная проверка целостности системы
Даn/a
Механизм аппаратной защиты памяти
Даn/a
Поддерживаемые аппаратные технологии
Да
AES
AVX
FMA4
Аппаратная виртуализация устройств ввода-вывода
Даn/a
Виртуализация с поддержкой расширенных таблиц памяти
Даn/a
Объем кэш-памяти первого уровня
n/a288KB
Объем кэш-памяти второго уровня
n/a6MB
Объем кэш-памяти третьего уровня
n/a8MB
Возможность ручного разгона
n/aНет
Максимально допустимая температура кристалла
n/a70.5°C
Версия интерфейса PCI Express
n/aPCIe 3.0
Наличие встроенного графического ядра
n/aНет
Идентификатор продукта (Box)
n/a
FD6300WMHKBOX
Идентификатор продукта (OEM-поставка)
n/a
FD6300WMW6KHK