Intel N100 vs AMD Ryzen 7 3750H

Intel N100	AMD Ryzen 7 3750H
Линейка процессоров
Intel Processor N-series	AMD Ryzen 7 Mobile Processors with Radeon RX Vega Graphics
Прежнее кодовое имя разработки
Продукция с прежним кодовым названием Alder Lake-N	"Picasso"
Аппаратная платформа
Mobile	Laptop
Семейство продукции
N100	AMD Ryzen Processors
Технологический процесс вычислительных ядер
Intel 7	12nm
Количество процессорных ядер
4	4
Общее количество исполняемых потоков
4	8
Максимальная частота в режиме ускорения
3.40 GHz	Up to 4.0GHz
Объем встроенной кэш-памяти
6 MB Intel Smart Cache	n/a
Номинальный тепловой пакет
6 W	35W
Статус продукта
Launched	n/a
Дата официального запуска
1 квартал 2023 г.	Q1 2019
Версии для встроенных решений
Нет	n/a
Предельный поддерживаемый объем ОЗУ
16 GB	n/a
Тип поддерживаемой оперативной памяти
DDR4 3200 MT/s, DDR5 4800 MT/s, LPDDR5 4800 MT/s	n/a
Предельная рабочая частота оперативной памяти
4800 MHz	n/a
Технические параметры оперативной памяти
1	Up to 2400MHz
Совместимость с памятью коррекцией ошибок
Нет	n/a
Пиковая частота графического процессора
750 MHz	n/a
Поддерживаемые интерфейсы вывода изображения
eDP 1.4b, DP 1.4, HDMI 2.1, MIPI-DSI 1.3	n/a
Количество исполнительных блоков
24	n/a
Поддержка вывода изображения в разрешении 4K
Yes, at 60Hz	n/a
Предельное разрешение через HDMI
4096 x 2160@60Hz	n/a
Предельное разрешение через DisplayPort
4096 x 2160@60Hz	n/a
Поддерживаемая версия DirectX
12.1	n/a
Поддерживаемая версия OpenGL
4.6	n/a
Поддерживаемая версия OpenCL
3.0	n/a
Идентификатор устройства
0x46D1	n/a
Наличие интегрированной графики
UHD-графика Intel	n/a
Аппаратное ускорение обработки видео
Да	n/a
Максимальное число подключаемых экранов
3	n/a
Версия интерфейса PCIe со стороны чипсета
Gen 3	n/a
Предельное число линий PCIe
9	n/a
Поддерживаемый стандарт USB
2.0/3.2	n/a
Универсальная подсистема ввода-вывода
Да	n/a
Тип процессорного разъема
FCBGA1264	FP5
Максимально допустимая конфигурация
1	n/a
Предельная температура кристалла
105°C	n/a
Габариты корпуса процессора
35mm x 24mm	n/a
Поддержка аудиоинтерфейса SoundWire
1.2	n/a
Поддерживаемые инструкции
64-bit	n/a
Дополнительные инструкции процессора
Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2	n/a
Механизмы температурного управления
Да	n/a
Аппаратный блок ускорения нейронных вычислений
3.0	n/a
Встроенный модуль обработки изображений
6.0	n/a
Аппаратная обработка и оптимизация аудио
Да	n/a
Активация системы по голосовой команде
Да	n/a
Поддержка аудио высокого разрешения
Да	n/a
Быстрое управление переходами частот и напряжений
Да	n/a
Параллельная обработка потоков
Нет	n/a
Динамическое управление энергопотреблением
Да	n/a
Аппаратное ускорение шифрования AES
Да	n/a
Аппаратная защита ядра операционной системы
Да	n/a
Защита загрузочного процесса системы
Да	n/a
Поддерживаемые аппаратные технологии
Да	AMD SenseMI Technology AMD "Zen" Core Architecture AMD FreeSync Technology DirectX 12 Technology
Аппаратная виртуализация устройств ввода-вывода
Да	n/a
Виртуализация с поддержкой расширенных таблиц памяти
Да	n/a
Базовая рабочая частота
n/a	2.3GHz
Объем кэш-памяти первого уровня
n/a	384KB
Объем кэш-памяти второго уровня
n/a	2MB
Объем кэш-памяти третьего уровня
n/a	4MB
Настраиваемый уровень теплового пакета
n/a	12-35W
Возможность ручного разгона
n/a	Нет
Максимально допустимая температура кристалла
n/a	105°C
Совместимость с операционными системами
n/a	Windows 11 - 64-Bit Edition Windows 10 - 64-Bit Edition RHEL x86 64-Bit Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
Количество каналов памяти
n/a	2
Версия интерфейса PCI Express
n/a	PCIe 3.0
Наличие встроенного графического ядра
n/a	Да
Модель графического процессора
n/a	Radeon RX Vega 10 Graphics
Количество графических вычислительных блоков
n/a	10
Рабочая частота графического ядра
n/a	1400 MHz
Идентификатор продукта (Box)
n/a	n/a
Идентификатор продукта (OEM-поставка)
n/a	YM3700C4T4MFG