Top.Mail.Ru
VS

Intel Core i7-12700F vs AMD Ryzen 9 7945HX

Intel Core i7-12700FAMD Ryzen 9 7945HX
Линейка процессоров
Процессоры Intel Core i7 12-го поколенияAMD Ryzen 9 Processors with Radeon Graphics
Прежнее кодовое имя разработки
Продукция с прежним кодовым названием Alder Lake"Dragon Range"
Аппаратная платформа
Desktop
Laptop
Семейство продукции
i7-12700FAMD Ryzen Processors
Технологический процесс вычислительных ядер
Intel 7TSMC 5nm FinFET
Рекомендованные сценарии применения
PC/Client/Tabletn/a
Количество процессорных ядер
1216
Число высокопроизводительных ядер
8n/a
Число энергоэффективных ядер
4n/a
Общее количество исполняемых потоков
2032
Максимальная частота в режиме ускорения
4.90 GHzUp to 5.4GHz
Пиковая частота производительных ядер
4.80 GHzn/a
Пиковая частота энергоэффективных ядер
3.60 GHzn/a
Номинальная частота производительных ядер
2.10 GHzn/a
Номинальная частота энергоэффективных ядер
1.60 GHzn/a
Объем встроенной кэш-памяти
25 MB Intel Smart Cachen/a
Объем кэш-памяти второго уровня
12 MB16MB
Стандартный уровень энергопотребления
65 Wn/a
Пиковое энергопотребление при ускорении
180 Wn/a
Максимальная частота для приоритетных ядер
4.90 GHzn/a
Статус продукта
Launchedn/a
Дата официального запуска
1 квартал 2022 г.n/a
Версии для встроенных решений
Нетn/a
Предельный поддерживаемый объем ОЗУ
128 GBn/a
Тип поддерживаемой оперативной памяти
Up to DDR5 4800 MT/s, Up to DDR4 3200 MT/s
DDR5
Технические параметры оперативной памяти
2n/a
Пиковая скорость работы с памятью
76.8 GB/sn/a
Версия системного интерфейса DMI
4.0n/a
Максимальное число линий DMI
8n/a
Возможности расширения системы
1S Onlyn/a
Версия интерфейса PCI Express
5.0 and 4.0
PCIe 5.0
Предельное число линий PCIe
20n/a
Варианты конфигурации PCIe
Up to 1x16+4, 2x8+4n/a
Тип процессорного разъема
FCLGA1700
FL1
Максимально допустимая конфигурация
1n/a
Решение охлаждения для розничной упаковки
PCG 2020Cn/a
Предельная температура кристалла
100°Cn/a
Габариты корпуса процессора
45.0 mm x 37.5 mmn/a
Поддерживаемые инструкции
64-bitn/a
Дополнительные инструкции процессора
Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2n/a
Поддерживаемые режимы энергосбережения
Даn/a
Механизмы температурного управления
Даn/a
Аппаратный блок ускорения нейронных вычислений
3.0n/a
Механизм распределения задач между типами ядер
Даn/a
Аппаратное ускорение задач машинного обучения
Даn/a
Совместимость с энергонезависимой памятью
Даn/a
Быстрое управление переходами частот и напряжений
Даn/a
Улучшенный режим динамического разгона
Даn/a
Технология автоматического повышения частоты
2.0n/a
Параллельная обработка потоков
Даn/a
Поддержка 64-битных вычислений
Даn/a
Динамическое управление энергопотреблением
Даn/a
Аппаратное управление NVMe-накопителями
Даn/a
Аппаратный генератор криптографических ключей
Даn/a
Аппаратное управление правами выполнения кода
Даn/a
Базовые средства аппаратного управления
Даn/a
Аппаратная защита целостности потока выполнения
Даn/a
Аппаратное ускорение шифрования AES
Даn/a
Аппаратная защита ядра операционной системы
Даn/a
Механизм аппаратной защиты памяти
Даn/a
Защита загрузочного процесса системы
Даn/a
Поддерживаемые аппаратные технологии
Даn/a
Аппаратная виртуализация устройств ввода-вывода
Даn/a
Виртуализация с поддержкой расширенных таблиц памяти
Даn/a
Корпоративные технологии управления и безопасности
n/aНет
Ориентация на пользовательское применение
n/aДа
Доступность по регионам
n/aGlobal, China, NA, EMEA, APJ, LATAM
Архитектурная платформа процессора
n/a"Zen 4"
Поддержка одновременной многопоточности
n/aДа
Базовая рабочая частота
n/a2.5GHz
Объем кэш-памяти первого уровня
n/a1MB
Объем кэш-памяти третьего уровня
n/a64MB
Номинальный тепловой пакет
n/a55W
Настраиваемый уровень теплового пакета
n/a55-75W
Технологический процесс кристалла ввода-вывода
n/aTSMC 6nm FinFET
Площадь вычислительного кристалла
n/a71mm²
Площадь кристалла ввода-вывода
n/a122mm²
Количество кристаллов в корпусе
n/a3
Возможность ручного разгона
n/aДа
Автоматическое расширение частотных лимитов
n/aДа
Технология динамического повышения частоты
n/aPrecision Boost 2
Поддерживаемый набор инструкций
n/ax86-64
Поддерживаемые расширения инструкций
n/aAES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64
Максимально допустимая температура кристалла
n/a100°C
Совместимость с операционными системами
n/a
Windows 11 - 64-Bit Edition
Windows 10 - 64-Bit Edition
RHEL x86 64-Bit
Ubuntu x86 64-Bit
*Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
Профили разгона оперативной памяти
n/aДа
Встроенные порты USB 3.2 Gen 2
n/a4
Встроенные порты USB 2.0
n/a1
Поддержка NVMe-накопителей
n/aBoot, RAID0, RAID1, RAID10
Количество каналов памяти
n/a2
Максимальный поддерживаемый объем памяти
n/a64GB
Подтип поддерживаемой оперативной памяти
n/a
SO-DIMM
Предельная частота оперативной памяти
n/a
2x1R

DDR5-5200

2x2R

DDR5-5200

Поддержка памяти с коррекцией ошибок
n/aНет
Поддержка интерфейса USB Type-C
n/aДа
Количество линий PCIe (всего/доступно)
n/a28/28
Наличие встроенного графического ядра
n/aДа
Модель графического процессора
n/aAMD Radeon 610M
Количество графических вычислительных блоков
n/a2
Рабочая частота графического ядра
n/a
2200 MHz
Поддерживаемая версия защиты HDCP
n/a2.3
Поддержка многомониторных конфигураций
n/aДа
Максимальное число подключаемых дисплеев
n/a4
Поддержка беспроводного вывода изображения
n/a
Miracast
Динамическое перераспределение мощности между CPU и GPU
n/aДа
Расширенный доступ процессора к видеопамяти
n/aДа
Поддерживаемая версия DirectX
n/a12
Версия интерфейса DisplayPort
n/a2.1
Версия интерфейса HDMI
n/a2.1
Режим DisplayPort через USB Type-C
n/aДа
Поддержка адаптивной синхронизации
n/aДа
Идентификатор продукта (OEM-поставка)
n/a
100-000000870
Аппаратная защита от выполнения вредоносного кода
n/aДа