Top.Mail.Ru
VS

Intel Core i7-11700KF vs AMD Ryzen 7 7800X3D

Intel Core i7-11700KFAMD Ryzen 7 7800X3D
Линейка процессоров
Процессоры Intel Core i7 11-го поколенияAMD Ryzen 7 Processors
Прежнее кодовое имя разработки
Продукция с прежним кодовым названием Rocket Lake"Raphael AM5"
Аппаратная платформа
Desktop
Desktop
Семейство продукции
i7-11700KFAMD Ryzen Processors
Технологический процесс вычислительных ядер
14 nmTSMC 5nm FinFET
Рекомендованные сценарии применения
PC/Client/Tabletn/a
Количество процессорных ядер
88
Общее количество исполняемых потоков
1616
Максимальная частота в режиме ускорения
5.00 GHzUp to 5.0GHz
Базовая рабочая частота
3.60 GHz4.2GHz
Объем встроенной кэш-памяти
16 MB Intel Smart Cachen/a
Рабочая частота интерфейса обмена данными
8 GT/sn/a
Номинальный тепловой пакет
125 W120W
Пониженная настраиваемая частота при снижении TDP
3.10 GHzn/a
Настраиваемый уровень TDP с уменьшенными лимитами
95 Wn/a
Максимальная частота для приоритетных ядер
5.00 GHzn/a
Максимальная частота с Turbo Boost 2.0
4.90 GHzn/a
Статус продукта
Launchedn/a
Дата официального запуска
1 квартал 2021 г.
Версии для встроенных решений
Нетn/a
Предельный поддерживаемый объем ОЗУ
128 GBn/a
Тип поддерживаемой оперативной памяти
DDR4-3200
DDR5
Технические параметры оперативной памяти
2n/a
Пиковая скорость работы с памятью
50 GB/sn/a
Совместимость с памятью коррекцией ошибок
Нетn/a
Возможности расширения системы
1S Onlyn/a
Версия интерфейса PCI Express
4.0
PCIe 5.0
Предельное число линий PCIe
20n/a
Варианты конфигурации PCIe
Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4n/a
Тип процессорного разъема
FCLGA1200
AM5
Максимально допустимая конфигурация
1n/a
Решение охлаждения для розничной упаковки
PCG 2019ANot included
Предельная температура кристалла
100°Cn/a
Габариты корпуса процессора
37.5 mm x 37.5 mmn/a
Поддерживаемые инструкции
64-bitn/a
Дополнительные инструкции процессора
Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512n/a
Поддерживаемые режимы энергосбережения
Даn/a
Механизмы температурного управления
Даn/a
Аппаратный блок ускорения нейронных вычислений
2.0n/a
Аппаратное ускорение задач машинного обучения
Даn/a
Совместимость с энергонезависимой памятью
Даn/a
Температурно-зависимое ускорение частоты
Нетn/a
Улучшенный режим динамического разгона
Даn/a
Технология автоматического повышения частоты
2.0n/a
Параллельная обработка потоков
Даn/a
Поддержка 64-битных вычислений
Даn/a
Динамическое управление энергопотреблением
Даn/a
Аппаратные средства защиты данных
Даn/a
Аппаратный генератор криптографических ключей
Даn/a
Аппаратное ускорение шифрования AES
Даn/a
Аппаратная изоляция защищенных областей памяти
Нетn/a
Аппаратная защита ядра операционной системы
Даn/a
Аппаратная проверка целостности системы
Нетn/a
Механизм аппаратной защиты памяти
Даn/a
Защита загрузочного процесса системы
Даn/a
Программа стабильности аппаратной платформы
Нетn/a
Поддерживаемые аппаратные технологии
Да
AMD EXPO Technology
AMD Ryzen Technologies
Аппаратная виртуализация устройств ввода-вывода
Даn/a
Виртуализация с поддержкой расширенных таблиц памяти
Даn/a
Целевой рыночный сегмент
n/a
Enthusiast Desktop
Корпоративные технологии управления и безопасности
n/aНет
Ориентация на пользовательское применение
n/aДа
Доступность по регионам
n/a
Global
Архитектурная платформа процессора
n/a"Zen 4"
Поддержка одновременной многопоточности
n/aДа
Объем кэш-памяти первого уровня
n/a512KB
Объем кэш-памяти второго уровня
n/a8MB
Объем кэш-памяти третьего уровня
n/a96MB
Технологический процесс кристалла ввода-вывода
n/aTSMC 6nm FinFET
Площадь вычислительного кристалла
n/a71mm²
Площадь кристалла ввода-вывода
n/a122mm²
Количество кристаллов в корпусе
n/a2
Автоматическое расширение частотных лимитов
n/aДа
Тонкая настройка напряжений для оптимизации частот
n/aДа
Совместимые наборы системной логики
n/a
X670E
X670
B650E
B650
Технология динамического повышения частоты
n/aPrecision Boost 2
Поддерживаемый набор инструкций
n/ax86-64
Поддерживаемые расширения инструкций
n/aAES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64
Рекомендованная система охлаждения
n/aLiquid cooler recommended for optimal performance
Максимально допустимая температура кристалла
n/a89°C
Совместимость с операционными системами
n/a
Windows 11 - 64-Bit Edition
Windows 10 - 64-Bit Edition
RHEL x86 64-Bit
Ubuntu x86 64-Bit
*Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
Профили разгона оперативной памяти
n/aДа
Совместимость с утилитой настройки Ryzen Master
n/aДа
Встроенные порты USB 3.2 Gen 2
n/a4
Встроенные порты USB 2.0
n/a1
Дополнительные линии PCIe от материнской платы
n/a
AMD X670E

12x Gen4

AMD X670

12x Gen4

AMD B650E

8x Gen4

AMD B650

8x Gen4

Поддержка NVMe-накопителей
n/aBoot, RAID0, RAID1, RAID10
Количество каналов памяти
n/a2
Максимальный поддерживаемый объем памяти
n/a128GB
Подтип поддерживаемой оперативной памяти
n/a
UDIMM
Предельная частота оперативной памяти
n/a
2x1R

DDR5-5200

2x2R

DDR5-5200

4x1R

DDR5-3600

4x2R

DDR5-3600

Поддержка памяти с коррекцией ошибок
n/aYes (Requires mobo support)
Поддержка интерфейса USB Type-C
n/aДа
Количество линий PCIe (всего/доступно)
n/a28/24
Наличие встроенного графического ядра
n/aДа
Модель графического процессора
n/aAMD Radeon Graphics
Количество графических вычислительных блоков
n/a2
Рабочая частота графического ядра
n/a
2200 MHz
Режим DisplayPort через USB Type-C
n/aДа
Идентификатор продукта (Box)
n/a
100-100000910WOF
Идентификатор продукта (OEM-поставка)
n/a
100-000000910