Intel Core i5-6300U vs E1-7010 with Radeon R2 Graphics
| Intel Core i5-6300U | E1-7010 with Radeon R2 Graphics |
|---|---|
| Линейка процессоров | |
| Процессоры Intel Core i5 6-го поколения | AMD E1-Series APU for Laptops |
| Прежнее кодовое имя разработки | |
| Продукция с прежним кодовым названием Skylake | "Carrizo" |
| Аппаратная платформа | |
| Mobile | Laptop |
| Семейство продукции | |
| i5-6300U | AMD E-Series Processors |
| Технологический процесс вычислительных ядер | |
| 14 nm | 28nm |
| Рекомендованные сценарии применения | |
| Industrial Commercial Temp, Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet | n/a |
| Количество процессорных ядер | |
| 2 | 2 |
| Общее количество исполняемых потоков | |
| 4 | 2 |
| Максимальная частота в режиме ускорения | |
| 3.00 GHz | Up to 1.5GHz |
| Базовая рабочая частота | |
| 2.40 GHz | 1.5GHz |
| Объем встроенной кэш-памяти | |
| 3 MB Intel Smart Cache | n/a |
| Рабочая частота интерфейса обмена данными | |
| 4 GT/s | n/a |
| Номинальный тепловой пакет | |
| 15 W | 10W |
| Повышаемая настраиваемая частота при увеличенном TDP | |
| 2.50 GHz | n/a |
| Настраиваемый уровень TDP с увеличением лимитов | |
| 25 W | n/a |
| Пониженная настраиваемая частота при снижении TDP | |
| 800 MHz | n/a |
| Настраиваемый уровень TDP с уменьшенными лимитами | |
| 7.5 W | n/a |
| Максимальная частота с Turbo Boost 2.0 | |
| 3.00 GHz | n/a |
| Статус продукта | |
| Launched | n/a |
| Дата официального запуска | |
| 3 квартал 2015 г. | n/a |
| Состояние поддержки | |
| End of Servicing Lifetime | n/a |
| Дата завершения обновлений | |
| Friday, September 30, 2022 | n/a |
| Версии для встроенных решений | |
| Да | n/a |
| Предельный поддерживаемый объем ОЗУ | |
| 32 GB | n/a |
| Тип поддерживаемой оперативной памяти | |
| DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 | DDR3L |
| Технические параметры оперативной памяти | |
| 2 | Up to 1333MHz |
| Пиковая скорость работы с памятью | |
| 34.1 GB/s | n/a |
| Совместимость с памятью коррекцией ошибок | |
| Нет | n/a |
| Начальная частота встроенного графического ядра | |
| 300 MHz | n/a |
| Пиковая частота графического процессора | |
| 1.00 GHz | n/a |
| Предельный объем памяти для графики | |
| 32 GB | n/a |
| Поддерживаемые интерфейсы вывода изображения | |
| eDP/DP/HDMI/DVI | n/a |
| Поддержка вывода изображения в разрешении 4K | |
| Yes, at 60Hz | n/a |
| Предельное разрешение через HDMI | |
| 4096x2304@24Hz | n/a |
| Предельное разрешение через DisplayPort | |
| 4096x2304@60Hz | n/a |
| Максимальное разрешение встроенной панели | |
| 4096x2304@60Hz | n/a |
| Предельное разрешение при аналоговом выводе | |
| N/A | n/a |
| Поддерживаемая версия DirectX | |
| 12 | n/a |
| Поддерживаемая версия OpenGL | |
| 4.5 | n/a |
| Аппаратная поддержка стереоскопического 3D | |
| Да | n/a |
| Идентификатор устройства | |
| 0x1916 | n/a |
| Наличие интегрированной графики | |
| Intel HD Graphics 520 | n/a |
| Аппаратное ускорение обработки видео | |
| Да | n/a |
| Улучшенная обработка видеоконтента | |
| Да | n/a |
| Улучшенная обработка и масштабирование видео | |
| Да | n/a |
| Максимальное число подключаемых экранов | |
| 3 | n/a |
| Версия интерфейса PCI Express | |
| 3.0 | n/a |
| Предельное число линий PCIe | |
| 12 | n/a |
| Варианты конфигурации PCIe | |
| 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | n/a |
| Тип процессорного разъема | |
| FCBGA1356 | FP4 |
| Максимально допустимая конфигурация | |
| 1 | n/a |
| Предельная температура кристалла | |
| 100°C | n/a |
| Габариты корпуса процессора | |
| 42mm X 24mm | n/a |
| Поддерживаемые инструкции | |
| 64-bit | n/a |
| Дополнительные инструкции процессора | |
| Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | n/a |
| Поддерживаемые режимы энергосбережения | |
| Да | n/a |
| Механизмы температурного управления | |
| Да | n/a |
| Технология автоматического повышения частоты | |
| 2.0 | n/a |
| Параллельная обработка потоков | |
| Да | n/a |
| Аппаратная поддержка транзакционной памяти | |
| Да | n/a |
| Поддержка 64-битных вычислений | |
| Да | n/a |
| Динамическое управление энергопотреблением | |
| Да | n/a |
| Гибкая организация работы с памятью | |
| Да | n/a |
| Аппаратные средства защиты данных | |
| Да | n/a |
| Интеллектуальное кэширование накопителей | |
| Да | n/a |
| Функции беспроводного сетевого взаимодействия | |
| Да | n/a |
| Аппаратный генератор криптографических ключей | |
| Да | n/a |
| Совместимость с корпоративными платформами управления | |
| Intel vPro Platform | n/a |
| Аппаратное ускорение шифрования AES | |
| Да | n/a |
| Аппаратная изоляция защищенных областей памяти | |
| Yes with Intel ME | n/a |
| Инструкции аппаратной защиты адресного пространства | |
| Да | n/a |
| Аппаратная проверка целостности системы | |
| Да | n/a |
| Механизм аппаратной защиты памяти | |
| Да | n/a |
| Аппаратная защита ядра операционной системы | |
| Да | n/a |
| Программа стабильности аппаратной платформы | |
| Да | n/a |
| Поддерживаемые аппаратные технологии | |
| Да | Virtualization AES Catalyst Software Switchable Graphics The Vulkan API AMD Elite Experiences AMD Enduro Technology IOMMU v2.0 Per Core Power Gating (CC6) AMD PowerNow! Unified Video Decoder (UVD) Video Code Engine (VCE) Enhanced Virus Protection AMD App Acceleration AMD HD3D Technology DirectX 12 Technology FMA4 AVX |
| Аппаратная виртуализация устройств ввода-вывода | |
| Да | n/a |
| Виртуализация с поддержкой расширенных таблиц памяти | |
| Да | n/a |
| Объем кэш-памяти второго уровня | |
| n/a | 1MB |
| Возможность ручного разгона | |
| n/a | Нет |
| Максимально допустимая температура кристалла | |
| n/a | 90°C |
| Количество каналов памяти | |
| n/a | 1 |
| Наличие встроенного графического ядра | |
| n/a | Да |
| Модель графического процессора | |
| n/a | AMD Radeon R2 Graphics |
| Рабочая частота графического ядра | |
| n/a | 400 MHz |
| Идентификатор продукта (Box) | |
| n/a | n/a |
| Идентификатор продукта (OEM-поставка) | |
| n/a | EM7010JCY23JB |