Intel Core i5-13400 vs AMD Ryzen 9 3900 (OEM Only)
| Intel Core i5-13400 | AMD Ryzen 9 3900 (OEM Only) |
|---|---|
| Линейка процессоров | |
| Процессоры Intel Core i5 13-го поколения | AMD Ryzen 9 Desktop Processors |
| Прежнее кодовое имя разработки | |
| Продукция с прежним кодовым названием Raptor Lake | "Matisse" |
| Аппаратная платформа | |
| Desktop | Desktop |
| Семейство продукции | |
| i5-13400 | AMD Ryzen Processors |
| Технологический процесс вычислительных ядер | |
| Intel 7 | TSMC 7nm FinFET |
| Рекомендованные сценарии применения | |
| PC/Client/Tablet | n/a |
| Количество процессорных ядер | |
| 10 | 12 |
| Число высокопроизводительных ядер | |
| 6 | n/a |
| Число энергоэффективных ядер | |
| 4 | n/a |
| Общее количество исполняемых потоков | |
| 16 | 24 |
| Максимальная частота в режиме ускорения | |
| 4.60 GHz | Up to 4.3GHz |
| Пиковая частота производительных ядер | |
| 4.60 GHz | n/a |
| Пиковая частота энергоэффективных ядер | |
| 3.30 GHz | n/a |
| Номинальная частота производительных ядер | |
| 2.50 GHz | n/a |
| Номинальная частота энергоэффективных ядер | |
| 1.80 GHz | n/a |
| Объем встроенной кэш-памяти | |
| 20 MB Intel Smart Cache | n/a |
| Объем кэш-памяти второго уровня | |
| 9.5 MB | 6MB |
| Стандартный уровень энергопотребления | |
| 65 W | n/a |
| Пиковое энергопотребление при ускорении | |
| 154 W | n/a |
| Статус продукта | |
| Launched | n/a |
| Дата официального запуска | |
| 1 квартал 2023 г. | 9/24/2019 |
| Версии для встроенных решений | |
| Да | n/a |
| Предельный поддерживаемый объем ОЗУ | |
| 128 GB | n/a |
| Тип поддерживаемой оперативной памяти | |
| Up to DDR5 4800 MT/s, Up to DDR4 3200 MT/s | DDR4 |
| Технические параметры оперативной памяти | |
| 2 | Up to 3200MHz |
| Пиковая скорость работы с памятью | |
| 76.8 GB/s | n/a |
| Начальная частота встроенного графического ядра | |
| 300 MHz | n/a |
| Пиковая частота графического процессора | |
| 1.55 GHz | n/a |
| Поддерживаемые интерфейсы вывода изображения | |
| eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1 | n/a |
| Количество исполнительных блоков | |
| 24 | n/a |
| Предельное разрешение через HDMI | |
| 4096 x 2160 @ 60Hz | n/a |
| Предельное разрешение через DisplayPort | |
| 7680 x 4320 @ 60Hz | n/a |
| Максимальное разрешение встроенной панели | |
| 5120 x 3200 @ 120Hz | n/a |
| Поддерживаемая версия DirectX | |
| 12 | n/a |
| Поддерживаемая версия OpenGL | |
| 4.5 | n/a |
| Поддерживаемая версия OpenCL | |
| 3.0 | n/a |
| Аппаратные блоки обработки мультимедиа | |
| 1 | n/a |
| Идентификатор устройства | |
| 0x4682/0xA782 | n/a |
| Наличие интегрированной графики | |
| UHD-графика Intel 730 | n/a |
| Аппаратное ускорение обработки видео | |
| Да | n/a |
| Улучшенная обработка видеоконтента | |
| Да | n/a |
| Максимальное число подключаемых экранов | |
| 4 | n/a |
| Версия системного интерфейса DMI | |
| 4.0 | n/a |
| Максимальное число линий DMI | |
| 8 | n/a |
| Возможности расширения системы | |
| 1S Only | n/a |
| Версия интерфейса PCI Express | |
| 5.0 and 4.0 | PCIe 4.0 x16 |
| Предельное число линий PCIe | |
| 20 | n/a |
| Варианты конфигурации PCIe | |
| Up to 1x16+4, 2x8+4 | n/a |
| Тип процессорного разъема | |
| FCLGA1700 | AM4 |
| Максимально допустимая конфигурация | |
| 1 | n/a |
| Решение охлаждения для розничной упаковки | |
| PCG 2020C | N/A |
| Предельная температура кристалла | |
| 100°C | n/a |
| Габариты корпуса процессора | |
| 45.0 mm x 37.5 mm | n/a |
| Поддерживаемые инструкции | |
| 64-bit | n/a |
| Дополнительные инструкции процессора | |
| Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | n/a |
| Поддерживаемые режимы энергосбережения | |
| Да | n/a |
| Механизмы температурного управления | |
| Да | n/a |
| Аппаратный блок ускорения нейронных вычислений | |
| 3.0 | n/a |
| Механизм распределения задач между типами ядер | |
| Да | n/a |
| Аппаратное ускорение задач машинного обучения | |
| Да | n/a |
| Быстрое управление переходами частот и напряжений | |
| Да | n/a |
| Улучшенный режим динамического разгона | |
| Нет | n/a |
| Технология автоматического повышения частоты | |
| 2.0 | n/a |
| Параллельная обработка потоков | |
| Да | n/a |
| Поддержка 64-битных вычислений | |
| Да | n/a |
| Динамическое управление энергопотреблением | |
| Да | n/a |
| Аппаратное управление NVMe-накопителями | |
| Да | n/a |
| Аппаратный генератор криптографических ключей | |
| Да | n/a |
| Аппаратное управление правами выполнения кода | |
| Да | n/a |
| Базовые средства аппаратного управления | |
| Да | n/a |
| Аппаратная защита целостности потока выполнения | |
| Да | n/a |
| Аппаратное ускорение шифрования AES | |
| Да | n/a |
| Аппаратная защита ядра операционной системы | |
| Да | n/a |
| Механизм аппаратной защиты памяти | |
| Да | n/a |
| Защита загрузочного процесса системы | |
| Да | n/a |
| Поддерживаемые аппаратные технологии | |
| Да | n/a |
| Аппаратная виртуализация устройств ввода-вывода | |
| Да | n/a |
| Виртуализация с поддержкой расширенных таблиц памяти | |
| Да | n/a |
| Базовая рабочая частота | |
| n/a | 3.1GHz |
| Объем кэш-памяти первого уровня | |
| n/a | 768KB |
| Объем кэш-памяти третьего уровня | |
| n/a | 64MB |
| Номинальный тепловой пакет | |
| n/a | 65W |
| Возможность ручного разгона | |
| n/a | Да |
| Рекомендованное решение охлаждения (MPK) | |
| n/a | N/A |
| Максимально допустимая температура кристалла | |
| n/a | 95°C |
| Совместимость с операционными системами | |
| n/a | Windows 10 - 64-Bit Edition RHEL x86 64-Bit Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer. |
| Количество каналов памяти | |
| n/a | 2 |
| Наличие встроенного графического ядра | |
| n/a | Нет |
| Модель графического процессора | |
| n/a | Discrete Graphics Card Required |