Top.Mail.Ru
VS

Intel Core i3-8300 vs AMD Ryzen 5 5560U

Intel Core i3-8300AMD Ryzen 5 5560U
Линейка процессоров
Процессоры Intel Core i3 8-го поколенияAMD Ryzen 5 Mobile Processors with Radeon Graphics
Прежнее кодовое имя разработки
Продукция с прежним кодовым названием Coffee Lake"Cezanne"
Аппаратная платформа
Desktop
Laptop
Семейство продукции
i3-8300AMD Ryzen Processors
Технологический процесс вычислительных ядер
14 nmTSMC 7nm FinFET
Количество процессорных ядер
46
Общее количество исполняемых потоков
412
Базовая рабочая частота
3.70 GHz2.3GHz
Объем встроенной кэш-памяти
8 MB Intel Smart Cachen/a
Рабочая частота интерфейса обмена данными
8 GT/sn/a
Номинальный тепловой пакет
62 W15W
Статус продукта
Discontinuedn/a
Дата официального запуска
2 квартал 2018 г.
Версии для встроенных решений
Нетn/a
Предельный поддерживаемый объем ОЗУ
64 GBn/a
Тип поддерживаемой оперативной памяти
DDR4-2400
DDR4
LPDDR4X
Технические параметры оперативной памяти
2n/a
Пиковая скорость работы с памятью
37.5 GB/sn/a
Совместимость с памятью коррекцией ошибок
Даn/a
Начальная частота встроенного графического ядра
350 MHzn/a
Пиковая частота графического процессора
1.15 GHzn/a
Предельный объем памяти для графики
64 GBn/a
Поддержка вывода изображения в разрешении 4K
Yes, at 60Hzn/a
Предельное разрешение через HDMI
4096x2304@24Hzn/a
Предельное разрешение через DisplayPort
4096x2304@60Hzn/a
Максимальное разрешение встроенной панели
4096x2304@60Hzn/a
Поддерживаемая версия DirectX
12n/a
Поддерживаемая версия OpenGL
4.5n/a
Аппаратная поддержка стереоскопического 3D
Даn/a
Идентификатор устройства
0x3E91n/a
Наличие интегрированной графики
UHD-графика Intel 630n/a
Аппаратное ускорение обработки видео
Даn/a
Улучшенная обработка видеоконтента
Даn/a
Улучшенная обработка и масштабирование видео
Даn/a
Максимальное число подключаемых экранов
3n/a
Возможности расширения системы
1S Onlyn/a
Версия интерфейса PCI Express
3.0
PCIe 3.0
Предельное число линий PCIe
16n/a
Варианты конфигурации PCIe
Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4n/a
Тип процессорного разъема
FCLGA1151
FP6
Максимально допустимая конфигурация
1n/a
Решение охлаждения для розничной упаковки
PCG 2015C (65W)n/a
Предельная температура кристалла
100°Cn/a
Габариты корпуса процессора
37.5mm x 37.5mmn/a
Поддерживаемые инструкции
64-bitn/a
Дополнительные инструкции процессора
Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2n/a
Поддерживаемые режимы энергосбережения
Даn/a
Механизмы температурного управления
Даn/a
Совместимость с энергонезависимой памятью
Даn/a
Технология автоматического повышения частоты
Нетn/a
Параллельная обработка потоков
Нетn/a
Аппаратная поддержка транзакционной памяти
Нетn/a
Поддержка 64-битных вычислений
Даn/a
Динамическое управление энергопотреблением
Даn/a
Аппаратные средства защиты данных
Даn/a
Аппаратный генератор криптографических ключей
Даn/a
Аппаратное ускорение шифрования AES
Даn/a
Аппаратная изоляция защищенных областей памяти
Yes with Intel MEn/a
Инструкции аппаратной защиты адресного пространства
Даn/a
Аппаратная защита ядра операционной системы
Даn/a
Аппаратная проверка целостности системы
Нетn/a
Механизм аппаратной защиты памяти
Даn/a
Защита загрузочного процесса системы
Даn/a
Программа стабильности аппаратной платформы
Нетn/a
Поддерживаемые аппаратные технологии
Да
AMD "Zen 3" Core Architecture
Аппаратная виртуализация устройств ввода-вывода
Даn/a
Виртуализация с поддержкой расширенных таблиц памяти
Даn/a
Корпоративные технологии управления и безопасности
n/aНет
Ориентация на пользовательское применение
n/aДа
Доступность по регионам
n/aGlobal, China, NA, EMEA, APJ, LATAM
Архитектурная платформа процессора
n/a"Zen 3"
Поддержка одновременной многопоточности
n/aДа
Максимальная частота в режиме ускорения
n/aUp to 4.0GHz
Объем кэш-памяти первого уровня
n/a384KB
Объем кэш-памяти второго уровня
n/a3MB
Объем кэш-памяти третьего уровня
n/a8MB
Настраиваемый уровень теплового пакета
n/a10-25W
Площадь вычислительного кристалла
n/a180mm²
Количество кристаллов в корпусе
n/a1
Общее количество транзисторов
n/a10.70 Billion
Возможность ручного разгона
n/aНет
Технология динамического повышения частоты
n/aPrecision Boost 2
Поддерживаемый набор инструкций
n/ax86-64
Поддерживаемые расширения инструкций
n/aAES, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64
Максимально допустимая температура кристалла
n/a105°C
Совместимость с операционными системами
n/a
Windows 11 - 64-Bit Edition
Windows 10 - 64-Bit Edition
RHEL x86 64-Bit
Ubuntu x86 64-Bit
*Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
Встроенные порты USB 2.0
n/a4
Поддержка NVMe-накопителей
n/aBoot, RAID0, RAID1, RAID10
Количество каналов памяти
n/a2
Максимальный поддерживаемый объем памяти
n/a64GB
Подтип поддерживаемой оперативной памяти
n/a
UDIMM
Предельная частота оперативной памяти
n/a
2x1R

DDR4-3200

2x1R

LPDDR4x-4267

Поддержка памяти с коррекцией ошибок
n/aYes (Requires platform support)
Поддержка интерфейса USB Type-C
n/aДа
Количество линий PCIe (всего/доступно)
n/a20/16
Наличие встроенного графического ядра
n/aДа
Модель графического процессора
n/aAMD Radeon Graphics
Количество графических вычислительных блоков
n/a6
Рабочая частота графического ядра
n/a
1600 MHz
Максимально доступный объем видеопамяти
n/a2GB
Поддерживаемые расширения интерфейса DisplayPort
n/a
HBR3
HDR Metadata
Adaptive-Sync
Максимальная частота обновления через DisplayPort (SDR)
n/a
3840x2160 @ 60Hz
3440x1440 @ 144Hz
2560x1440 @ 180Hz
1920x1080 @ 240Hz
Поддержка беспроводного вывода изображения
n/a
Miracast