Top.Mail.Ru
VS

Intel Celeron J4105 vs AMD Ryzen 5 5560U

Intel Celeron J4105AMD Ryzen 5 5560U
Линейка процессоров
Процессор Intel Celeron серии JAMD Ryzen 5 Mobile Processors with Radeon Graphics
Прежнее кодовое имя разработки
Продукция с прежним кодовым названием Gemini Lake"Cezanne"
Аппаратная платформа
Mobile
Laptop
Семейство продукции
J4105AMD Ryzen Processors
Технологический процесс вычислительных ядер
14 nmTSMC 7nm FinFET
Количество процессорных ядер
46
Общее количество исполняемых потоков
412
Рабочая частота сигналов интерфейсов
2.50 GHzn/a
Базовая рабочая частота
1.50 GHz2.3GHz
Объем встроенной кэш-памяти
4 MBn/a
Номинальный тепловой пакет
10 W15W
Статус продукта
Discontinuedn/a
Дата официального запуска
4 квартал 2017 г.
Версии для встроенных решений
Нетn/a
Предельный поддерживаемый объем ОЗУ
8 GBn/a
Тип поддерживаемой оперативной памяти
DDR4/LPDDR4 upto 2400 MT/s
DDR4
LPDDR4X
Технические параметры оперативной памяти
2n/a
Совместимость с памятью коррекцией ошибок
Нетn/a
Начальная частота встроенного графического ядра
250 MHzn/a
Рабочая частота графических блоков
750 MHzn/a
Предельный объем памяти для графики
8 GBn/a
Поддерживаемые интерфейсы вывода изображения
eDP/DP/HDMI/MIPI-DSIn/a
Количество исполнительных блоков
12n/a
Поддержка вывода изображения в разрешении 4K
Yes, at 60Hzn/a
Поддерживаемая версия DirectX
12n/a
Поддерживаемая версия OpenGL
4.4n/a
Идентификатор устройства
0x3185n/a
Наличие интегрированной графики
Графическое решение Intel UHD 600n/a
Аппаратное ускорение обработки видео
Даn/a
Максимальное число подключаемых экранов
3n/a
Версия интерфейса PCI Express
2.0
PCIe 3.0
Предельное число линий PCIe
6n/a
Варианты конфигурации PCIe
1x4 + 1x2 or 4x1 or 2x1+1x2 + 1x2n/a
Количество доступных USB-портов
8n/a
Поддерживаемый стандарт USB
2.0/3.0n/a
Общее число интерфейсов SATA
2n/a
Наличие встроенного сетевого контроллера
Нетn/a
Универсальная подсистема ввода-вывода
Даn/a
Поддержка последовательного интерфейса UART
Даn/a
Максимальное число портов SATA 6 Гбит/с
2n/a
Встроенные беспроводные возможности
Intel Wireless-AC MACn/a
Тип процессорного разъема
FCBGA1090
FP6
Максимально допустимая конфигурация
1n/a
Предельная температура кристалла
105°Cn/a
Габариты корпуса процессора
25mm x 24mmn/a
Поддерживаемые инструкции
64-bitn/a
Дополнительные инструкции процессора
Intel SSE4.2n/a
Поддерживаемые режимы энергосбережения
Даn/a
Механизмы температурного управления
Даn/a
Совместимость с энергонезависимой памятью
Нетn/a
Быстрое управление переходами частот и напряжений
Нетn/a
Улучшенный режим динамического разгона
Нетn/a
Технология автоматического повышения частоты
Нетn/a
Параллельная обработка потоков
Нетn/a
Поддержка 64-битных вычислений
Даn/a
Динамическое управление энергопотреблением
Даn/a
Аппаратные средства защиты данных
Даn/a
Интеллектуальное кэширование накопителей
Нетn/a
Аппаратный генератор криптографических ключей
Даn/a
Средства защиты от несанкционированного использования
Нетn/a
Аппаратное ускорение шифрования AES
Даn/a
Аппаратная изоляция защищенных областей памяти
Yes with Intel MEn/a
Инструкции аппаратной защиты адресного пространства
Даn/a
Механизм аппаратной защиты памяти
Даn/a
Аппаратная защита ядра операционной системы
Даn/a
Поддерживаемые аппаратные технологии
Да
AMD "Zen 3" Core Architecture
Аппаратная виртуализация устройств ввода-вывода
Даn/a
Виртуализация с поддержкой расширенных таблиц памяти
Даn/a
Корпоративные технологии управления и безопасности
n/aНет
Ориентация на пользовательское применение
n/aДа
Доступность по регионам
n/aGlobal, China, NA, EMEA, APJ, LATAM
Архитектурная платформа процессора
n/a"Zen 3"
Поддержка одновременной многопоточности
n/aДа
Максимальная частота в режиме ускорения
n/aUp to 4.0GHz
Объем кэш-памяти первого уровня
n/a384KB
Объем кэш-памяти второго уровня
n/a3MB
Объем кэш-памяти третьего уровня
n/a8MB
Настраиваемый уровень теплового пакета
n/a10-25W
Площадь вычислительного кристалла
n/a180mm²
Количество кристаллов в корпусе
n/a1
Общее количество транзисторов
n/a10.70 Billion
Возможность ручного разгона
n/aНет
Технология динамического повышения частоты
n/aPrecision Boost 2
Поддерживаемый набор инструкций
n/ax86-64
Поддерживаемые расширения инструкций
n/aAES, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64
Максимально допустимая температура кристалла
n/a105°C
Совместимость с операционными системами
n/a
Windows 11 - 64-Bit Edition
Windows 10 - 64-Bit Edition
RHEL x86 64-Bit
Ubuntu x86 64-Bit
*Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
Встроенные порты USB 2.0
n/a4
Поддержка NVMe-накопителей
n/aBoot, RAID0, RAID1, RAID10
Количество каналов памяти
n/a2
Максимальный поддерживаемый объем памяти
n/a64GB
Подтип поддерживаемой оперативной памяти
n/a
UDIMM
Предельная частота оперативной памяти
n/a
2x1R

DDR4-3200

2x1R

LPDDR4x-4267

Поддержка памяти с коррекцией ошибок
n/aYes (Requires platform support)
Поддержка интерфейса USB Type-C
n/aДа
Количество линий PCIe (всего/доступно)
n/a20/16
Наличие встроенного графического ядра
n/aДа
Модель графического процессора
n/aAMD Radeon Graphics
Количество графических вычислительных блоков
n/a6
Рабочая частота графического ядра
n/a
1600 MHz
Максимально доступный объем видеопамяти
n/a2GB
Поддерживаемые расширения интерфейса DisplayPort
n/a
HBR3
HDR Metadata
Adaptive-Sync
Максимальная частота обновления через DisplayPort (SDR)
n/a
3840x2160 @ 60Hz
3440x1440 @ 144Hz
2560x1440 @ 180Hz
1920x1080 @ 240Hz
Поддержка беспроводного вывода изображения
n/a
Miracast