Top.Mail.Ru
VS

AMD Ryzen 7 1700X vs Intel Core i3-12100F

AMD Ryzen 7 1700XIntel Core i3-12100F
Аппаратная платформа
Boxed Processor
Desktop
Семейство продукции
AMD Ryzen Processorsi3-12100F
Линейка процессоров
AMD Ryzen 7 Desktop Processorsn/a
Прежнее кодовое имя разработки
"Summit Ridge"Products formerly Alder Lake
Количество процессорных ядер
84
Общее количество исполняемых потоков
168
Максимальная частота в режиме ускорения
Up to 3.8GHz4.30 GHz
Базовая рабочая частота
3.4GHzn/a
Объем кэш-памяти первого уровня
768KBn/a
Объем кэш-памяти второго уровня
4MB5 MB
Объем кэш-памяти третьего уровня
16MB12 MB Intel Smart Cache
Номинальный тепловой пакет
95Wn/a
Технологический процесс вычислительных ядер
14nmIntel 7
Возможность ручного разгона
Даn/a
Тип процессорного разъема
AM4
FCLGA1700
Решение охлаждения для розничной упаковки
Not includedn/a
Рекомендованное решение охлаждения (MPK)
Wraith Maxn/a
Максимально допустимая температура кристалла
95°C100°C
Дата официального запуска
3/2/20171 квартал 2022 г.
Совместимость с операционными системами
Windows 10 - 64-Bit Edition
RHEL x86 64-Bit
Ubuntu x86 64-Bit
*Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
n/a
Тип поддерживаемой оперативной памяти
DDR4
Up to DDR5 4800 MT/s, Up to DDR4 3200 MT/s
Количество каналов памяти
2n/a
Технические параметры оперативной памяти
Up to 2667MHz
2
Версия интерфейса PCI Express
PCIe 3.0 x165.0 and 4.0
Наличие встроенного графического ядра
Нетn/a
Модель графического процессора
Discrete Graphics Card Requiredn/a
Идентификатор продукта (Box)
YD170XBCAEWOF
n/a
Идентификатор продукта (OEM-поставка)
YD170XBCM88AE
n/a
Идентификатор продукта (MPK)
YD170XBCAEMPK
n/a
Поддерживаемые аппаратные технологии
AMD SenseMI Technology
AMD "Zen" Core Architecture
AMD Ryzen Master Utility
Virtualization
Enmotus FuzeDrive for AMD Ryzen
AES
AVX
FMA3
XFR (Extended Frequency Range)
Да
Серия процессоров
n/a12th Generation Intel Core i3 Processors
Рекомендованные сценарии эксплуатации
n/aPC/Client/Tablet
Число высокопроизводительных ядер
n/a4
Пиковая частота производительных ядер
n/a4.30 GHz
Номинальная частота производительных ядер
n/a3.30 GHz
Стандартный уровень энергопотребления
n/a58 W
Пиковое энергопотребление при ускорении
n/a89 W
Статус продукта
n/aLaunched
Наличие версий для embedded-систем
n/aНет
Максимальный поддерживаемый объем памяти
n/a128 GB
Предельная скорость обмена с ОЗУ
n/a76.8 GB/s
Версия системного интерфейса DMI
n/a4.0
Максимальное число линий DMI
n/a8
Возможности расширения системы
n/a1S Only
Поддерживаемые варианты PCIe
n/aUp to 1x16+4, 2x8+4
Максимальное количество линий PCIe
n/a20
Максимально допустимая конфигурация
n/a1
Требования к системе охлаждения процессора
n/aPCG 2020C
Габариты корпуса процессора
n/a45.0 mm x 37.5 mm
Поддерживаемый набор инструкций
n/a64-bit
Поддерживаемые расширения инструкций
n/aIntel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Режимы энергосбережения при бездействии
n/aДа
Механизмы контроля температуры процессора
n/aДа
Аппаратное ускорение задач нейросетей
n/a3.0
Механизм распределения задач между типами ядер
n/aНет
Ускорение операций машинного обучения
n/aДа
Совместимость с памятью Intel Optane
n/aДа
Быстрое управление частотой процессора
n/aДа
Ускорение наиболее производительных ядер
n/aНет
Автоматическое повышение тактовой частоты
n/a2.0
Параллельная обработка потоков на ядро
n/aДа
Поддержка 64-битной архитектуры
n/aДа
Динамическое управление частотой и напряжением
n/aДа
Управление NVMe-накопителями через CPU
n/aДа
Аппаратная генерация случайных чисел
n/aДа
Аппаратная защита от выполнения кода в памяти данных
n/aДа
Аппаратная защита выполнения кода
n/aДа
Базовые функции управления платформой
n/aДа
Защита от атак на поток управления
n/aДа
Аппаратное ускорение AES-шифрования
n/aДа
Аппаратная защита ядра операционной системы
n/aДа
Аппаратная защита процесса загрузки
n/aДа
Аппаратная виртуализация устройств ввода-вывода
n/aДа
Виртуализация с ускоренной адресацией памяти
n/aДа