Top.Mail.Ru
VS

AMD Ryzen 5 7530U vs Intel Core i3-1215U

AMD Ryzen 5 7530UIntel Core i3-1215U
Аппаратная платформа
Laptop
Mobile
Семейство продукции
AMD Ryzen Processorsi3-1215U
Линейка процессоров
AMD Ryzen 5 Processors with Radeon Graphicsn/a
Корпоративные технологии управления и безопасности
Нетn/a
Ориентация на пользовательское применение
Даn/a
Ориентация на коммерческое использование
Даn/a
Доступность по регионам
Global, China, NA, EMEA, APJ, LATAMn/a
Прежнее кодовое имя разработки
"Barcelo R"Products formerly Alder Lake
Архитектурная платформа процессора
"Zen 3"n/a
Количество процессорных ядер
66
Поддержка одновременной многопоточности
Даn/a
Общее количество исполняемых потоков
128
Максимальная частота в режиме ускорения
Up to 4.5GHz4.40 GHz
Базовая рабочая частота
2.0GHzn/a
Объем кэш-памяти первого уровня
384KBn/a
Объем кэш-памяти второго уровня
3MBn/a
Объем кэш-памяти третьего уровня
16MB10 MB Intel Smart Cache
Номинальный тепловой пакет
15Wn/a
Технологический процесс вычислительных ядер
TSMC 7nm FinFETIntel 7
Количество кристаллов в корпусе
1n/a
Возможность ручного разгона
Нетn/a
Тип процессорного разъема
FP6
FCBGA1744
Технология динамического повышения частоты
Precision Boost 2n/a
Поддерживаемый набор инструкций
x86-6464-bit
Поддерживаемые расширения инструкций
AES, AMD-V, AVX, AVX2, FMA3, MMX(+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Максимально допустимая температура кристалла
95°C100°C
Совместимость с операционными системами
Windows 11 - 64-Bit Edition
Windows 10 - 64-Bit Edition
RHEL x86 64-Bit
Ubuntu x86 64-Bit
*Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
n/a
Встроенные порты USB 3.2 Gen 2
2n/a
Встроенные порты USB 2.0
4n/a
Поддержка NVMe-накопителей
Boot, RAID0, RAID1, RAID10n/a
Тип поддерживаемой оперативной памяти
DDR4
Up to DDR5 4800 MT/s, Up to DDR4 3200 MT/s, Up to LPDDR5 5200 MT/s, Up to LPDDR4x 4267 MT/s
Количество каналов памяти
2n/a
Максимальный поддерживаемый объем памяти
64GB64 GB
Подтип поддерживаемой оперативной памяти
UDIMM
n/a
Предельная частота оперативной памяти
2x1R

DDR4-3200

2x1R

LPDDR4x-4267

n/a
Поддержка памяти с коррекцией ошибок
Yes (Requires mobo support)n/a
Поддержка интерфейса USB Type-C
Даn/a
Версия интерфейса PCI Express
PCIe 3.0
n/a
Количество линий PCIe (всего/доступно)
20/16n/a
Наличие встроенного графического ядра
Даn/a
Модель графического процессора
AMD Radeon Graphicsn/a
Количество графических вычислительных блоков
7n/a
Рабочая частота графического ядра
2000 MHz
n/a
Максимально доступный объем видеопамяти
2GBn/a
Поддерживаемые расширения интерфейса DisplayPort
HBR3
HDR Metadata
Adaptive-Sync
n/a
Максимальная частота обновления через DisplayPort (SDR)
3840x2160 @ 60Hz
3440x1440 @ 144Hz
2560x1440 @ 180Hz
1920x1080 @ 240Hz
n/a
Поддерживаемая версия защиты HDCP
2.2n/a
Поддержка многомониторных конфигураций
Даn/a
Объединение нескольких дисплеев в единое пространство
Нетn/a
Поддержка беспроводного вывода изображения
Miracast
n/a
Поддерживаемая версия DirectX
1212.1
Поддерживаемая версия OpenGL
4.64.6
Поддерживаемая версия OpenCL
2.23.0
Версия интерфейса DisplayPort
2n/a
Режим DisplayPort через USB Type-C
Даn/a
Поддержка адаптивной синхронизации
Даn/a
Идентификатор продукта (OEM-поставка)
100-000000943
n/a
Аппаратная защита от выполнения вредоносного кода
Даn/a
Серия процессоров
n/a12th Generation Intel Core i3 Processors
Число высокопроизводительных ядер
n/a2
Число энергоэффективных ядер
n/a4
Пиковая частота производительных ядер
n/a4.40 GHz
Пиковая частота энергоэффективных ядер
n/a3.30 GHz
Стандартный уровень энергопотребления
n/a15 W
Пиковое энергопотребление при ускорении
n/a55 W
Статус продукта
n/aLaunched
Дата официального запуска
n/a1 квартал 2022 г.
Наличие версий для embedded-систем
n/aНет
Технические параметры оперативной памяти
n/a2
Совместимость с памятью коррекции ошибок
n/aНет
Наличие интегрированного графического ядра
n/aIntel UHD Graphics for 12th Gen Intel Processors
Пиковая рабочая частота графического ядра
n/a1.10 GHz
Поддерживаемые способы вывода изображения
n/aeDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
Количество исполнительных блоков
n/a64
Предельное разрешение через HDMI
n/a4096 x 2304 @ 60Hz
Предельное разрешение через DisplayPort
n/a7680 x 4320 @ 60Hz
Предельное разрешение встроенной панели
n/a4096 x 2304 @ 120Hz
Аппаратные блоки кодирования и декодирования видео
n/a1
Максимальное количество подключаемых экранов
n/a4
Идентификатор устройства
n/a0x46B3
Аппаратное ускорение кодирования и декодирования видео
n/aДа
Версия PCI Express, поддерживаемая CPU
n/aGen 4
Версия PCI Express чипсета
n/aGen 3
Максимальное количество линий PCIe
n/a20
Поддержка интерфейса Thunderbolt 4
n/aДа
Максимально допустимая конфигурация
n/a1
Габариты корпуса процессора
n/a50 x 25
Интерфейс аудиоустройств SoundWire
n/a1.2
Механизмы контроля температуры процессора
n/aДа
Аппаратное ускорение задач нейросетей
n/a3.0
Механизм распределения задач между типами ядер
n/aДа
Аппаратное ускорение аудиообработки
n/aДа
Активация системы по голосу
n/aДа
Поддержка HD-аудио
n/aДа
Ускорение операций машинного обучения
n/aДа
Динамическая оптимизация производительности
n/aДа
Быстрое управление частотой процессора
n/aДа
Параллельная обработка потоков на ядро
n/aДа
Гибкий доступ к памяти
n/aДа
Управление NVMe-накопителями через CPU
n/aДа
Аппаратная генерация случайных чисел
n/aДа
Аппаратная защита от выполнения кода в памяти данных
n/aДа
Аппаратная защита выполнения кода
n/aДа
Аппаратное обнаружение угроз безопасности
n/aДа
Ускорение вычислений средствами специализированных библиотек
n/aДа
Защита от атак на поток управления
n/aДа
Аппаратное ускорение AES-шифрования
n/aДа
Аппаратная защита ядра операционной системы
n/aДа
Аппаратная защита процесса загрузки
n/aДа
Поддерживаемые аппаратные технологии
n/aДа
Аппаратная виртуализация устройств ввода-вывода
n/aДа
Виртуализация с ускоренной адресацией памяти
n/aДа